一、为什么这两年雷达板的量突然要重新算
两条线同时在推:
一条是频段。工业和信息化部 2021 年 11 月发布《汽车雷达无线电管理暂行规定》,把 76—79GHz 规划给汽车雷达;同时明确不再受理 24.25—26.65GHz 频段车载雷达发射设备的型号核准,自 2024 年 1 月 1 日起停止生产或者进口在国内销售的该频段车载雷达设备。已经装车的按原规定可以用到报废,但新产品这条路已经关上了。结果就是,今天做前装雷达,板子的工作频率默认落在 76—81GHz 这一段,板材、走线和装配精度的门槛跟着往上抬了一档。
另一条是强制标准。GB 39901—2025《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》已于 2025 年 12 月 31 日发布,2028 年 1 月 1 日起实施,适用于 M1 类乘用车和 N1 类轻型载货汽车,替代原先推荐性的 GB/T 39901—2021。这是汽车驾驶辅助领域第一个强制性国标。AEB 要在雨雾、夜间、鬼探头这类工况下都做到不误触发也不漏触发,纯视觉方案压力很大,毫米波雷达因此从"高配选装"变成了"基础件"。
1.1 4D 和传统 3D 差在哪(以及为什么这会影响板子)
传统毫米波雷达输出距离、方位角、速度三个维度;4D 多了一个俯仰角(高度)。要测高度就得在垂直方向也排天线阵列,通道数从 3T4R 这种量级往 12T16R、24T24R 走。通道多了,直接后果有三个:
- 板子变大变复杂:天线阵列占的面积成倍增加,射频芯片从一颗变成多颗级联;
- 一致性要求变严:多通道之间的相位一致性靠走线等长和焊接一致性保证,某一路焊点空洞多一点,方向图就歪了;
- 热量集中:多颗射频芯片同时工作,散热从"顺带考虑"变成结构设计的主约束。
另有一条路线是卫星式(分布式)雷达:把雷达端的 MCU 拿掉,只保留射频前端,原始数据直接传给智驾域控做集中处理。这条路线的目标是把单颗雷达的物料成本压下来,对代工厂来说影响是——板子更小、器件更少,但高速数据接口的信号完整性要求更高,而且雷达和域控要成对验证。域控这一侧的制造要求见智驾域控制器PCBA代工_车规域控硬件制造商与行泊一体智驾域控制器PCBA代工_单SoC域控硬件制造商。
二、一颗雷达里有几块板
采购单上通常只写"雷达 PCBA 一套",拆开一般是这么分的:
| 板卡 | 功能 | 制造关注点 |
|---|---|---|
| 射频板(含天线) | 收发天线阵列、射频收发芯片、本振 | 高频板材、天线区工艺禁区、芯片焊接空洞率 |
| 信号处理板 | MCU/DSP、存储、供电 | BGA 贴装、电源纹波、时钟走线 |
| 接口与电源板 | CAN/CAN FD 或以太网、防护电路 | ESD 与浪涌器件、连接器压接 |
| 屏蔽与腔体组件 | 金属屏蔽罩、导热垫、雷达罩 | 装配位置度、贴合度、异物控制 |
小型角雷达常把前三块压成一块板,用混压结构解决——表层用高频板材做天线,内层用常规 FR-4 做数字部分,一次压合。这种板对代工厂的挑战是:同一块板上有两种介质、两种热膨胀行为,炉温曲线要重新做,不能直接套用同尺寸的普通板配方。炉温配方的验证和冻结方法见回流焊炉温曲线验证怎么做_产品族配方冻结与换线复核。
三、天线区:这块板真正难的地方
毫米波雷达的天线是微带阵列,直接蚀刻在 PCB 表层铜箔上,不是外挂的天线模块。这一个事实决定了后面所有工艺规则。
3.1 天线区的工艺禁区清单
最后一条最容易在爬坡期出事:普通板卡的周转靠防静电周转盒随手码放就行,天线板必须一板一位的载具,而且载具本身不能接触天线区。这项在报价阶段就要谈清楚,因为载具是一次性工装投入,数量还随产能走。工装类费用怎么在报价里体现,见PCBA代工报价单怎么看_加工费物料费与一次性费用拆解。
3.2 清洗:做还是不做,是个真问题
常规做法是用免清洗锡膏,靠残留量本身就低来解决。但天线区对残留敏感,一部分客户会要求做水基清洗,这时又冒出新问题:清洗液能不能进屏蔽罩下面、洗完能不能彻底烘干。所以工艺路线通常是"先洗后装屏蔽罩",顺序一旦定了就不能在量产中随便改。清洗效果的验收不能靠目视,要用离子污染度量化,方法见PCBA离子污染测试怎么做_清洗度ROSE与离子色谱验收。
3.3 射频芯片的焊点空洞
射频收发芯片多为 QFN 或类 QFN 封装,底部有大面积接地散热焊盘。这个焊盘的空洞率同时管两件事:散热,和射频接地的完整性。空洞率超标的板子,常温测可能过,高温跑一段时间性能就漂。这类缺陷只能靠 X-Ray 抽检拦,抽检比例和判级怎么定,见BGA X-Ray抽检方案怎么定_QFN空洞与批量缺陷分级;锡膏印刷这一头的控制见3D SPI检测参数怎么定_锡膏体积阈值与过程能力判读。
四、屏蔽罩与结构装配:射频板的机械活
雷达板上的金属屏蔽罩不是可有可无的装饰件,它和板上的接地环一起构成腔体,腔体尺寸会影响谐振。装配上有三个卡点:
- 位置度:屏蔽罩焊盘偏移会造成接地不连续,通常要求比普通器件更严;
- 焊接方式:回流焊过炉还是后段手工/选择性焊,取决于罩体材料的耐温和变形量,这个要在 DFM 阶段定死;
- 异物:罩子扣下去之前进了锡珠或碎屑,后面拆不了也测不出来,只能靠盖罩前的一道 AOI 或人工确认。
再往后是雷达罩(Radome)与外壳装配,这一段属于成品组装范畴:导热垫贴合、密封圈压紧力、螺丝扭矩都有工艺参数。整机联调与装配环节的验收清单可参考充电桩控制板Box-build怎么验_板卡装配线束与整机联调清单的组织方式,雷达这边的差别主要在"多一道射频测试"。
五、车规体系:除了板子,还得交一堆纸
前装雷达是整车零部件,走的是主机厂的供应商体系。代工厂这一侧真正要交付的不只是良品,还有一整套证据:
| 阶段 | 制造侧交付物 | 说明 |
|---|---|---|
| 样件 | DFM 报告、工装清单、首件记录 | 天线区工艺路线在这一步就要冻结 |
| PPAP | 过程流程图、PFMEA、控制计划、MSA、初始过程能力 | 雷达的特殊特性通常包含射频测试项 |
| 产能验证 | Run at Rate 记录、节拍与瓶颈证据 | 射频测试工位往往是瓶颈,要单独算 |
| 量产 | 批次追溯、变更记录、年度审核 | 器件替换必须走变更流程 |
APQP 各阶段具体要交什么,见汽车电子PCBA APQP怎么落地_从样件到量产的制造交付物清单;产能验证这一关的做法见汽车电子PCBA Run at Rate怎么验_量产节拍产能与瓶颈证据;如果是作为第二供应商切进来,PPAP 要重新提交的范围见汽车电子PCBA代工二供导入_PPAP重新提交与IATF16949变更管理。
5.1 元器件这条线不能松
射频芯片、时钟器件、电源器件都要按车规等级选(AEC-Q100/Q101/Q200 对应 IC、分立器件和被动件),而且不允许在没有变更批准的情况下换供应商。中大批量项目上最容易出事的是被动件——某个 0402 电容缺货,采购顺手换了个"参数一样"的型号,结果批次不一致在半年后才暴露。来料端的筛查方法见PCBA元器件假料筛查怎么做_来源追溯外观X-Ray与电性验证与PCBA焊接性来料检验怎么定_PCB与元器件可焊性风险筛查。
六、哪一段活雷达厂不会外包
这一点值得说明白,免得双方在报价阶段各说各话。
通常可以外包给 EMS 的:PCBA 制造(含混压板与天线区工艺)、屏蔽罩装配、电性能与接口功能测试、按客户提供的治具与程序做产线端标定写入、成品组装与包装。
换句话说,代工厂接的是"把板子按射频要求做出来并测通",不是"把雷达调准"。如果客户希望产线端也承担标定工位,那就要由客户提供标定治具、暗箱或近场装置以及判定标准,这部分要在 NPI 阶段作为工装单独列出来。NPI 阶段的清单组织方式见PCBA试产转量产流程_NPI导入清单与量产准备度评审。
6.1 产线测试怎么排
测试治具的分工与投入怎么算,见PCBA量产测试方案怎么定_ICT与FCT测试治具的分工与投入;老化的时长与判定边界见PCBA老化测试方案怎么定_通电负载样本与失效判定边界;固件版本和标定参数的写入权限、日志留存怎么审,见PCBA固件烧录安全怎么审_密钥版本权限与生产日志清单。
6.2 顺带说一句 60GHz 存在感应
同一套工艺经验会往另一个方向溢出:家居和商用场景里的60GHz 毫米波存在感应模块(用来判断房间里有没有人、有没有跌倒),板子小得多、功率低得多,但天线区的工艺禁区、屏蔽罩装配、方向图一致性这几条逻辑是一样的。做过车载雷达板的产线,转这类板子的学习成本很低。这类模块普遍要接入智能家居生态,生态侧的制造要求见Matter智能家居设备PCBA代工_Thread模组主板与产线写码量产。
七、评估代工厂的六个问题
- 做过高频板材或混压板吗,天线区的工艺禁区清单能不能自己讲出来;
- QFN 底部焊盘的空洞率怎么控,X-Ray 抽检比例和判级标准是什么;
- 屏蔽罩用什么方式焊,盖罩前有没有异物确认工序;
- 专用周转载具能不能自己设计制作,一次性工装怎么报价;
- IATF16949 体系下 PPAP、Run at Rate 这套东西做过几个项目;
- 射频测试工位的节拍是多少,旺季产能怎么算。
7.1 山西英特丽的承接方式
山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂,30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房,通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证,承接 PCBA 制造、SMT 贴片、插件、屏蔽罩装配、测试与成品组装。汽车电子方向已有在产项目,可参考汽车电子水泵控制器PCBA代工_无刷泵驱动板车规制造商与动力电池BJB与CMU采集板PCBA代工_高压电池监测板车规制造商;山西本地的车规产线与审厂角度见山西汽车电子PCBA量产怎么选厂_晋城产线与IATF16949审厂清单。雷达类项目一般按"DFM 与天线区工艺评审 → 混压板炉温验证 → 工装载具与测试治具导入 → 小批试产 → Run at Rate → 量产"推进,具体产能与交期以双方合同及当期排产计划为准。整体选厂逻辑见中大批量PCBA代工厂怎么选_从试产转量产的工艺治具与追溯方案,可靠性验证资源的核查方式见PCBA可靠性实验室审厂怎么做_温循振动盐雾与校准证据清单。
八、附录:术语速查
| 术语 | 全称/英文 | 说明 |
|---|---|---|
| 4D 毫米波雷达 | 4D Imaging Radar | 在距离、方位、速度之外增加俯仰角(高度)维度的毫米波雷达 |
| 微带天线 | Microstrip Antenna | 直接蚀刻在 PCB 表层铜箔上的平面天线 |
| 混压板 | Hybrid Lamination | 同一块板中高频板材与常规 FR-4 一次压合的结构 |
| 级联 | Cascade | 多颗射频收发芯片同步工作以扩展通道数的方案 |
| 卫星式雷达 | Satellite Radar | 去掉本地处理器、原始数据回传域控集中处理的架构 |
| 雷达罩 | Radome | 覆盖天线的介质外壳,兼顾透波与防护 |
| AEC-Q100 | — | 车规集成电路的应力测试认证要求,另有 Q101 分立器件、Q200 被动件 |
| GB 39901—2025 | 轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法 | 2025-12-31 发布、2028-01-01 实施的强制性国家标准 |
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