过去很长一段时间,「行车」和「泊车」是两套独立的电子系统:行车有自己的 ADAS 控制器,泊车有自己的 APA 控制器,各自一颗芯片、各自一块板。行泊一体就是把这两件事合并到一颗主控 SoC、一块域控制器板子上完成。对采购和硬件工程师来说,这不只是省了一块板,而是改变了整块域控 PCBA 的设计逻辑——算力、接口、散热、功能安全链路都要重新分配。
行车和泊车在时间上几乎不重叠:你在路上跑高速 NOA 的时候不会同时泊车,你在车位里泊车的时候车基本是静止或低速。这就给「分时复用」一颗 SoC 创造了条件——同一颗芯片,跑高速时把算力给行车感知,停车时把算力切给泊车环视。合到一颗域控的直接好处是:减少一套独立控制器的物料成本、减少线束、减少整车 ECU 数量,也降低系统功耗。代价是这颗芯片和这块板子的设计复杂度上升,接口更密、功能安全要求更高,这恰恰是域控制器 PCBA 制造需要重点保证一致性的地方。
这几个词经常被混着说,采购选型时要分清:
三者是从「域内整合」走向「跨域整合」再走向「整车集中」的台阶。从硬件制造角度看,越往后板子越大、层数越多、BGA 尺寸越大、检测难度越高。山西英特丽承接的是这类高复杂度域控板的制造与代工,不参与上层算法和架构定义。
单 SoC 分时复用是中端行泊一体降本的核心招。双芯片方案是行车一颗、泊车一颗,算力冗余但成本和功耗都高;单 SoC 方案靠操作系统调度,在行车和泊车两种工况间动态切分一颗芯片的算力,省下一整颗芯片、对应的供电、散热和板上面积。对于 10-20 万价格带的车型,这种省法很关键——它让城市 NOA 这种原来只在高价位车型上的功能,有机会下放到中端。当然,单 SoC 也意味着所有算力压在一颗大尺寸 BGA 上,这颗 BGA 的植球、回流、X-Ray 检测质量,直接决定整车智驾能不能稳定工作。
这是本篇的时效背景,几组已核查数据说明问题:
中端放量直接放大了对车规域控 PCBA 代工产能的需求,这也是我们写这篇方案分层文章的现实背景。
选行泊一体方案,第一步不是看芯片算力,而是看你要做到哪个功能等级。功能等级反推算力、传感器和域控硬件,顺序别搞反。
泊车功能是一级一级往上叠的,每一档对应不同的自动化等级和传感器:
行车侧同样是台阶:LCC(车道居中)是基础;高速 NOA 能在高速/快速路自动上下匝道、变道超车;城区 NOA 是难点,又分「轻图」(依赖少量高精地图)和「无图」(几乎不依赖高精地图,靠实时感知)。越往城区无图走,对感知算力和传感器冗余的要求越高,对应域控硬件的层数、接口、功能安全等级也越高。
把功能等级和硬件挂钩,做成一张选型表,采购可以直接对号入座:
| 功能等级 | 算力档位 | 典型传感器配置 | 域控架构 | 适配价格带 |
|---|---|---|---|---|
| L2 基础行泊一体(LCC + APA) | 约 18-50 TOPS | 前视 + 环视 + 超声波 | 单 SoC 分时复用 | 10-15 万级 |
| L2+ 高速 NOA + 记忆泊车 | 约 80-128 TOPS | 多摄像头 + 5R(1 前向 + 4 角)毫米波 | 单 SoC | 15-20 万级 |
| 轻图城区 NOA | 约 100-128 TOPS | 6V5R 或纯视觉多目 + 4D 毫米波 | 单 SoC(高算力单芯) | 20 万级 |
| 无图城区 NOA | 200T+ 或双 SoC | 多摄像头 + 毫米波 + 激光雷达 | 双 SoC 冗余 | 25 万级以上 |
表中算力为区间值,视具体方案而定;传感器配置随车企方案差异较大。本表用于建立选型直觉,不构成对任何具体芯片的独家背书。
对 15-20 万的中端车型,行业里最务实的组合是「高速 NOA + 记忆泊车」:高速 NOA 用得最频繁、体验最稳;记忆泊车解决日常通勤的固定车库痛点。这个组合通常用 80-128 TOPS 的单 SoC 就能覆盖,不需要上激光雷达和双 SoC,成本可控。从制造角度,这一档的域控板是当前出货量最大的一档,也是行泊一体智驾域控制器 PCBA 代工需求最集中的一档。
算力是选型里最容易被「数字内卷」带偏的指标。这里按三档拆开讲,顺带说清楚一个反常识结论:算力不是越高越好。
18-50 TOPS 这一档,单 SoC 分时复用,能稳定支撑高速 HWA(高速辅助)/高速 NOA 和基础泊车(APA)。它适合 10-15 万入门车型把「行泊一体」做成标配。这一档不指望城区 NOA,目标是把高频的高速场景和日常泊车做扎实。对应的域控板相对小、层数适中,但车规可靠性一分不能少。
中阶 80-128 TOPS 是 2025 年中端放量的主力档。以行业常见选型地平线征程 6 J6M 为例,其算力为 128 TOPS,覆盖高速 NOA 与城市 NOA,2025 年 3 月起规模量产、首发车型 2025 年 3 月底上市。这一档单 SoC 就能做到高速 NOA + 轻图城区 NOA,是 15-20 万车型上城区 NOA 的关键推手。注意:此处仅作行业常见选型的客观陈述,不代表该芯片是我方独家或我方客户。
城区无图 NOA 场景复杂、对感知冗余要求高,通常上 200T+ 算力或双 SoC 冗余架构。以行业常见旗舰选型地平线征程 6 J6P 为例,算力达 560 TOPS,面向高阶智驾,2025 年 Q3 量产。双 SoC 冗余不只是堆算力,更是为功能安全做备份——一颗失效另一颗能接管。这直接对应到域控板上更大的 BGA、更多的层数、更复杂的电源和散热布局,制造难度和检测要求都上一个台阶。
很多采购第一反应是「越高越保险」,但算力越高,芯片成本、功耗、散热、板子复杂度全都上去,整车 BOM 撑不住。正确的做法是反推:先定车型价格带和目标功能(到高速 NOA 还是到城区 NOA、要不要无图),再反推需要的算力档和传感器,最后落到域控硬件规格。截至 2025 年 Q1,地平线征程系列累计出货已超 800 万套;群智咨询预计 2025 年全球智驾芯片市场规模约 76 亿美元、同比增长约 51%——市场在快速放量,但每一档都有自己的成本归宿,选对档比选高档更重要。
传感器配置直接决定域控 PCB 的接口数量、层数和连接器布局,是硬件制造端最关心的输入之一。
行业里几种常见传感器组合及其功能边界:
纯视觉路线靠摄像头 + 算法,硬件成本低,但对算力和算法要求高,极端光照/恶劣天气是挑战;激光雷达路线感知冗余强、对复杂城区更稳,但成本高、对域控的接口和算力要求也更高。中端车型多走纯视觉或视觉 + 4D 毫米波,把激光雷达留给更高定位的车型。这是成本和场景的权衡,没有绝对优劣,取决于车型定位。
4D 毫米波雷达在传统毫米波的距离、速度、方位之外增加了高度维度,能更好识别静止障碍物和复杂路况,被视为城区 NOA 里平衡成本与性能的一条路线——比激光雷达便宜,比传统毫米波感知更强。它的接入会改变域控板的高频信号布线和接口设计。
这一节是硬件制造端最关键的衔接点:传感器越多、接口越密,域控 PCB 需要的层数、连接器数量、高频信号布线就越复杂。6V5R 加 12 路超声波的方案,域控板上要排布大量摄像头串行接口、雷达接口和电源/接地分层。这就要求板厂能做高多层/HDI、能控好高频阻抗,这正是车规域控 PCBA 制造的工艺门槛所在,后面第六章详述。
智驾域控是安全件,上车前要过两道核心门槛:系统层面的 ISO 26262 功能安全(ASIL 分级),和器件层面的 AEC-Q 车规认证。这两道门槛决定了硬件怎么设计、器件怎么选、制造怎么管。
ISO 26262 把功能安全分为 ASIL A-D 四级,D 为最高级。对行泊一体来说,涉及车辆控制、可能直接导致危险的链路(如转向、制动相关的执行链路)往往要求到 ASIL-D;而一些辅助提示类功能等级相对低。等级越高,对硬件冗余和诊断的要求越严。
ASIL-D 要求冗余、实时诊断和失效保护机制,对可传播导致系统失效的故障,诊断覆盖要达到 ≥99%。落到硬件上意味着:关键链路要有冗余设计(双 SoC、双电源、冗余通信),要有实时自诊断电路,要有失效后进入安全状态的保护。这些都让域控板更复杂,也对制造一致性提出更高要求——任何一个虚焊、空洞都可能破坏冗余设计的初衷。
器件层面,AEC-Q 系列由汽车电子委员会(AEC)制定,AEC-Q100 针对集成电路,器件须通过 AEC-Q 认证才能进入车规供应链。PCB 层面,车规域控工作温度要覆盖 -40~125℃,需要采用高 Tg 基材控制高温下的翘曲。推荐 6-12 层的分层布局,把高压功率、低压信号、接地屏蔽分层处理;大尺寸 HDI 激光钻孔最小孔径约 0.15mm。以上为工艺区间,具体视设计而定。
一块样板做得再漂亮,如果量产时每千块板的良率、焊点质量、参数一致性波动大,整车厂是不敢用的。车规件要的是「每一块都一样好」。这就是为什么 IATF16949 体系下的制造一致性,比单板的极限性能更决定能不能上车。延伸阅读:PCBA可靠性测试与IPC-A-610。
前面五章把方案选型讲透了,这一章回到我们能做什么。先把边界说清楚:山西英特丽做的是硬件制造与代工,不做算法、不卖整套智驾方案。你把图纸、BOM、方案给我们,我们负责把行泊一体智驾域控制器这块板高质量、一致地造出来。
智驾 SoC 通常是大尺寸 BGA 封装,焊球多、间距密,是整块域控板贴装难度最高的器件。我们在 SMT 贴装环节控制好钢网开口、锡膏印刷、回流曲线,保证大尺寸 BGA 的植球与回流质量,降低空洞、连焊和虚焊风险。配合高多层/HDI 板的贴装,我们用 30 条 SMT 产线的产能承接从中等到大批量的需求。
[行泊一体域控 PCBA 制造主链路]
来料 IQC ──► 锡膏印刷(SPI) ──► 高速贴装(SMT,大尺寸 BGA)
│
▼
三防漆涂覆 ◄── AOI/X-Ray 检测 ◄── 回流焊(温区曲线控制)
│
▼
功能/可靠性测试 ──► Box-build 组装 ──► OQC ──► 出货
(全程 IATF16949 体系追溯)
大尺寸 BGA 的焊球藏在芯片底下,肉眼和普通 AOI 看不到,必须用 X-Ray 检测焊点空洞和连焊。我们用 AOI 做表面焊点和元件检测、X-Ray 做 BGA 内部焊点检测,再做三防漆涂覆应对车载潮湿/振动/温变环境,最后做功能和可靠性测试。这一整套检测链路是保证量产一致性的核心。延伸阅读:BGA焊接X-Ray检测与返修。
山西英特丽通过 IATF16949(汽车电子)、ISO9001、ISO13485(医疗)体系认证。在 IATF16949 体系下,我们做来料追溯、过程参数管控、首件检验、SPC 过程控制和异常闭环,目标是让每一批域控板的质量稳定可追溯。这里再次明确边界:我们做硬件制造代工,不做智驾算法、不卖整套智驾方案;芯片、传感器和方案由客户定义,我们负责把它可靠地造出来。
承接流程从小批量打样开始,验证工艺和良率后转批量,再到成品组装(Box-build)交付。我们的业务覆盖 PCBA 制造、SMT 贴片加工、EMS 电子制造服务、成品组装和国产信创。差异化背书方面,子公司 TNC 做 7-480kW 充电桩,在新能源大功率方向有实际制造经验,对 SiC、大功率功率板这类高难度板有积累,这对智驾域控里的电源管理部分是有益的工艺背书。同系列与相关阅读:智驾域控制器PCBA代工、充电桩DC-DC模块PCBA代工、储能BMS电路板加工。
| 制造工艺项 | 典型参数区间 | 对应制造要求 |
|---|---|---|
| 层数 | 6-12 层(视设计) | 高压功率/低压信号/接地屏蔽分层布局 |
| HDI 激光钻孔最小孔径 | 约 0.15mm | 大尺寸 HDI 激光钻孔工艺 |
| 基材 Tg | 高 Tg 基材 | 控制高温翘曲 |
| 大尺寸 BGA 检测 | X-Ray 内部焊点检测 | 检测空洞/连焊/虚焊 |
| 三防保护 | 三防漆涂覆 | 应对潮湿/振动/温变 |
| 工作温度 | -40~125℃ | 车规温度范围验证 |
以上工艺参数为区间值,视具体设计而定,实际以项目评审确认为准。
如有行泊一体智驾域控制器 PCBA 代工、车规域控制器制造与 Box-build 需求,欢迎联系山西英特丽进行技术评估与方案沟通。
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