一、什么是行泊一体:从分体到单 SoC,讲清四个相邻概念

过去很长一段时间,「行车」和「泊车」是两套独立的电子系统:行车有自己的 ADAS 控制器,泊车有自己的 APA 控制器,各自一颗芯片、各自一块板。行泊一体就是把这两件事合并到一颗主控 SoC、一块域控制器板子上完成。对采购和硬件工程师来说,这不只是省了一块板,而是改变了整块域控 PCBA 的设计逻辑——算力、接口、散热、功能安全链路都要重新分配。

1.1 行车(ADAS)与泊车(APA/AVP)为何要合到一颗域控

行车和泊车在时间上几乎不重叠:你在路上跑高速 NOA 的时候不会同时泊车,你在车位里泊车的时候车基本是静止或低速。这就给「分时复用」一颗 SoC 创造了条件——同一颗芯片,跑高速时把算力给行车感知,停车时把算力切给泊车环视。合到一颗域控的直接好处是:减少一套独立控制器的物料成本、减少线束、减少整车 ECU 数量,也降低系统功耗。代价是这颗芯片和这块板子的设计复杂度上升,接口更密、功能安全要求更高,这恰恰是域控制器 PCBA 制造需要重点保证一致性的地方。

1.2 行泊一体 vs 舱驾一体 vs 中央计算的边界

这几个词经常被混着说,采购选型时要分清:

• 行泊一体:把「行车 ADAS」和「泊车」合到一颗智驾 SoC,属于智能驾驶域内部的整合。本文聚焦的就是这一类。
• 舱驾一体:把「智能座舱」和「智能驾驶」两个域合到一起,是跨域整合,芯片和板子规模更大。
• 中央计算:把整车多个域(智驾、座舱、车身等)进一步收敛到中央计算单元,是更长期的架构演进方向。

三者是从「域内整合」走向「跨域整合」再走向「整车集中」的台阶。从硬件制造角度看,越往后板子越大、层数越多、BGA 尺寸越大、检测难度越高。山西英特丽承接的是这类高复杂度域控板的制造与代工,不参与上层算法和架构定义。

1.3 单 SoC 分时复用如何省成本、降功耗(对比双芯片方案)

单 SoC 分时复用是中端行泊一体降本的核心招。双芯片方案是行车一颗、泊车一颗,算力冗余但成本和功耗都高;单 SoC 方案靠操作系统调度,在行车和泊车两种工况间动态切分一颗芯片的算力,省下一整颗芯片、对应的供电、散热和板上面积。对于 10-20 万价格带的车型,这种省法很关键——它让城市 NOA 这种原来只在高价位车型上的功能,有机会下放到中端。当然,单 SoC 也意味着所有算力压在一颗大尺寸 BGA 上,这颗 BGA 的植球、回流、X-Ray 检测质量,直接决定整车智驾能不能稳定工作。

1.4 为什么 2025 年它从高配选装变中端标配

这是本篇的时效背景,几组已核查数据说明问题:

• 城市 NOA 渗透率:2025 年 1-10 月新上市车型中达 28.1%;高速 NOA 渗透率从 2025 年 1 月的 5.8% 升到 10 月的 19.6%。
• 2025 年 1-11 月搭载城市 NOA 的乘用车累计上险 312.9 万辆,占乘用车上险量渗透率 15.1%,预计全年 NOA 渗透率接近 30%。
• 价格下探:城市 NOA 从 2022-2023 年的 30-35 万高价位段,下探到 15-20 万,并向 10-15 万渗透;2025 年 1-10 月 15-20 万区间城市 NOA 渗透率约 4.2%。
• 芯片量产:地平线征程 6 J6M(128 TOPS)等国产芯片 2025 年 3 月起规模量产,单 SoC 方案密集落地。
• 规模:预计 2025 年行泊一体前装标配年交付规模接近 600 万辆,在 L2 及 L2+ 高阶智驾细分市场占有率接近 50%。

中端放量直接放大了对车规域控 PCBA 代工产能的需求,这也是我们写这篇方案分层文章的现实背景。

二、按功能等级选方案:L2 / L2+ / 高速 NOA / 城区 NOA 分层

选行泊一体方案,第一步不是看芯片算力,而是看你要做到哪个功能等级。功能等级反推算力、传感器和域控硬件,顺序别搞反。

2.1 泊车侧:APA → RPA → HPA 记忆泊车 → AVP 的能力台阶

泊车功能是一级一级往上叠的,每一档对应不同的自动化等级和传感器:

• APA(自动泊车):L2,车在车位附近,驾驶员在车内,系统控制方向盘把车泊进车位。
• RPA(遥控泊车):L2+,驾驶员可下车用手机/钥匙遥控车辆泊入,适合窄车位。
• HPA/MPA(记忆泊车):L3,车辆记住固定路线(如家、公司车库),到点自动从路口开到车位。
• AVP(自主代客泊车):L4,车辆在停车场内自主寻找车位、自主泊入,无需驾驶员介入。

2.2 行车侧:LCC → 高速 NOA → 轻图/无图城区 NOA

行车侧同样是台阶:LCC(车道居中)是基础;高速 NOA 能在高速/快速路自动上下匝道、变道超车;城区 NOA 是难点,又分「轻图」(依赖少量高精地图)和「无图」(几乎不依赖高精地图,靠实时感知)。越往城区无图走,对感知算力和传感器冗余的要求越高,对应域控硬件的层数、接口、功能安全等级也越高。

2.3 每一档对算力、传感器、域控硬件的硬性要求

把功能等级和硬件挂钩,做成一张选型表,采购可以直接对号入座:

功能等级	算力档位	典型传感器配置	域控架构	适配价格带
L2 基础行泊一体(LCC + APA)	约 18-50 TOPS	前视 + 环视 + 超声波	单 SoC 分时复用	10-15 万级
L2+ 高速 NOA + 记忆泊车	约 80-128 TOPS	多摄像头 + 5R(1 前向 + 4 角)毫米波	单 SoC	15-20 万级
轻图城区 NOA	约 100-128 TOPS	6V5R 或纯视觉多目 + 4D 毫米波	单 SoC(高算力单芯)	20 万级
无图城区 NOA	200T+ 或双 SoC	多摄像头 + 毫米波 + 激光雷达	双 SoC 冗余	25 万级以上

表中算力为区间值,视具体方案而定;传感器配置随车企方案差异较大。本表用于建立选型直觉,不构成对任何具体芯片的独家背书。

2.4 中端车型最务实的「高速 NOA + 记忆泊车」组合

对 15-20 万的中端车型,行业里最务实的组合是「高速 NOA + 记忆泊车」:高速 NOA 用得最频繁、体验最稳;记忆泊车解决日常通勤的固定车库痛点。这个组合通常用 80-128 TOPS 的单 SoC 就能覆盖,不需要上激光雷达和双 SoC,成本可控。从制造角度,这一档的域控板是当前出货量最大的一档,也是行泊一体智驾域控制器 PCBA 代工需求最集中的一档。

三、算力档位选型:18-50T / 80-128T / 200T+ 怎么对号入座

算力是选型里最容易被「数字内卷」带偏的指标。这里按三档拆开讲,顺带说清楚一个反常识结论:算力不是越高越好。

3.1 基础行泊一体单 SoC 分时复用(约 18-50T)能做到哪

18-50 TOPS 这一档,单 SoC 分时复用,能稳定支撑高速 HWA(高速辅助)/高速 NOA 和基础泊车(APA)。它适合 10-15 万入门车型把「行泊一体」做成标配。这一档不指望城区 NOA,目标是把高频的高速场景和日常泊车做扎实。对应的域控板相对小、层数适中,但车规可靠性一分不能少。

3.2 中阶 80-128T(如征程 6 J6M 级)覆盖高速 + 轻图城区 NOA

中阶 80-128 TOPS 是 2025 年中端放量的主力档。以行业常见选型地平线征程 6 J6M 为例,其算力为 128 TOPS,覆盖高速 NOA 与城市 NOA,2025 年 3 月起规模量产、首发车型 2025 年 3 月底上市。这一档单 SoC 就能做到高速 NOA + 轻图城区 NOA,是 15-20 万车型上城区 NOA 的关键推手。注意:此处仅作行业常见选型的客观陈述,不代表该芯片是我方独家或我方客户。

3.3 高阶 200T+ 或双 SoC 冗余面向城区无图

城区无图 NOA 场景复杂、对感知冗余要求高,通常上 200T+ 算力或双 SoC 冗余架构。以行业常见旗舰选型地平线征程 6 J6P 为例,算力达 560 TOPS,面向高阶智驾,2025 年 Q3 量产。双 SoC 冗余不只是堆算力,更是为功能安全做备份——一颗失效另一颗能接管。这直接对应到域控板上更大的 BGA、更多的层数、更复杂的电源和散热布局,制造难度和检测要求都上一个台阶。

3.4 算力不是越高越好——按车型定位和成本反推档位

很多采购第一反应是「越高越保险」,但算力越高,芯片成本、功耗、散热、板子复杂度全都上去,整车 BOM 撑不住。正确的做法是反推:先定车型价格带和目标功能(到高速 NOA 还是到城区 NOA、要不要无图),再反推需要的算力档和传感器,最后落到域控硬件规格。截至 2025 年 Q1,地平线征程系列累计出货已超 800 万套;群智咨询预计 2025 年全球智驾芯片市场规模约 76 亿美元、同比增长约 51%——市场在快速放量,但每一档都有自己的成本归宿,选对档比选高档更重要。

四、传感器配置选型:摄像头/毫米波/4D 雷达/激光雷达怎么搭

传感器配置直接决定域控 PCB 的接口数量、层数和连接器布局,是硬件制造端最关心的输入之一。

4.1 典型组合(5R、6V5R、11V 等)对应的功能边界

行业里几种常见传感器组合及其功能边界:

• 5R(1 前向 + 4 角毫米波雷达):多车企采用的经济组合,配合摄像头可做高速 NOA。
• 6V5R(6 摄像头 + 5 毫米波):高阶 L2+ 常见,加上 12 路超声波,能覆盖较完整的行车 + 泊车感知。
• 去激光雷达的 5V5R 纯视觉/毫米波方案:价格已压至 3000-5000 元级,是中端城区 NOA 降本路线。
• 带激光雷达方案:面向高阶城区无图,感知冗余高、成本也高。

4.2 去激光雷达纯视觉 vs 激光雷达方案的成本与场景权衡

纯视觉路线靠摄像头 + 算法,硬件成本低,但对算力和算法要求高,极端光照/恶劣天气是挑战;激光雷达路线感知冗余强、对复杂城区更稳,但成本高、对域控的接口和算力要求也更高。中端车型多走纯视觉或视觉 + 4D 毫米波,把激光雷达留给更高定位的车型。这是成本和场景的权衡,没有绝对优劣,取决于车型定位。

4.3 4D 毫米波雷达的成本/性能定位

4D 毫米波雷达在传统毫米波的距离、速度、方位之外增加了高度维度,能更好识别静止障碍物和复杂路况,被视为城区 NOA 里平衡成本与性能的一条路线——比激光雷达便宜,比传统毫米波感知更强。它的接入会改变域控板的高频信号布线和接口设计。

4.4 传感器数量与接口直接决定域控 PCB 的层数与连接器布局

这一节是硬件制造端最关键的衔接点:传感器越多、接口越密,域控 PCB 需要的层数、连接器数量、高频信号布线就越复杂。6V5R 加 12 路超声波的方案,域控板上要排布大量摄像头串行接口、雷达接口和电源/接地分层。这就要求板厂能做高多层/HDI、能控好高频阻抗,这正是车规域控 PCBA 制造的工艺门槛所在,后面第六章详述。

五、车规硬件的安全与认证门槛:ISO 26262/ASIL 与 AEC-Q

智驾域控是安全件,上车前要过两道核心门槛:系统层面的 ISO 26262 功能安全(ASIL 分级),和器件层面的 AEC-Q 车规认证。这两道门槛决定了硬件怎么设计、器件怎么选、制造怎么管。

5.1 ASIL-A 到 D 分级,行泊一体哪些链路要到 ASIL-D

ISO 26262 把功能安全分为 ASIL A-D 四级,D 为最高级。对行泊一体来说,涉及车辆控制、可能直接导致危险的链路(如转向、制动相关的执行链路)往往要求到 ASIL-D;而一些辅助提示类功能等级相对低。等级越高,对硬件冗余和诊断的要求越严。

5.2 冗余、诊断覆盖率与失效保护对硬件设计的要求

ASIL-D 要求冗余、实时诊断和失效保护机制,对可传播导致系统失效的故障,诊断覆盖要达到 ≥99%。落到硬件上意味着:关键链路要有冗余设计(双 SoC、双电源、冗余通信),要有实时自诊断电路,要有失效后进入安全状态的保护。这些都让域控板更复杂,也对制造一致性提出更高要求——任何一个虚焊、空洞都可能破坏冗余设计的初衷。

5.3 器件 AEC-Q 认证、PCB 高 Tg 基材与 -40~125℃ 工作温度

器件层面,AEC-Q 系列由汽车电子委员会(AEC)制定,AEC-Q100 针对集成电路,器件须通过 AEC-Q 认证才能进入车规供应链。PCB 层面,车规域控工作温度要覆盖 -40~125℃,需要采用高 Tg 基材控制高温下的翘曲。推荐 6-12 层的分层布局,把高压功率、低压信号、接地屏蔽分层处理;大尺寸 HDI 激光钻孔最小孔径约 0.15mm。以上为工艺区间,具体视设计而定。

5.4 为什么量产一致性比单板性能更决定上车

一块样板做得再漂亮,如果量产时每千块板的良率、焊点质量、参数一致性波动大,整车厂是不敢用的。车规件要的是「每一块都一样好」。这就是为什么 IATF16949 体系下的制造一致性,比单板的极限性能更决定能不能上车。延伸阅读:PCBA可靠性测试与IPC-A-610。

六、行泊一体域控 PCBA 的制造与代工承接边界(山西英特丽)

前面五章把方案选型讲透了,这一章回到我们能做什么。先把边界说清楚:山西英特丽做的是硬件制造与代工,不做算法、不卖整套智驾方案。你把图纸、BOM、方案给我们,我们负责把行泊一体智驾域控制器这块板高质量、一致地造出来。

6.1 高多层/HDI、大尺寸 BGA 植球与回流的工艺要点

智驾 SoC 通常是大尺寸 BGA 封装,焊球多、间距密,是整块域控板贴装难度最高的器件。我们在 SMT 贴装环节控制好钢网开口、锡膏印刷、回流曲线,保证大尺寸 BGA 的植球与回流质量,降低空洞、连焊和虚焊风险。配合高多层/HDI 板的贴装,我们用 30条高速SMT生产线的产能承接从中等到大批量的需求。

[行泊一体域控 PCBA 制造主链路]

 来料 IQC ──► 锡膏印刷(SPI) ──► 高速贴装(SMT,大尺寸 BGA)
                                          │
                                          ▼
 三防漆涂覆 ◄── AOI/X-Ray 检测 ◄── 回流焊(温区曲线控制)
        │
        ▼
 功能/可靠性测试 ──► Box-build 组装 ──► OQC ──► 出货
        (全程 IATF16949 体系追溯)
    

6.2 X-Ray、AOI、三防漆涂覆与可靠性测试如何保证一致性

大尺寸 BGA 的焊球藏在芯片底下,肉眼和普通 AOI 看不到,必须用 X-Ray 检测焊点空洞和连焊。我们用 AOI 做表面焊点和元件检测、X-Ray 做 BGA 内部焊点检测,再做三防漆涂覆应对车载潮湿/振动/温变环境,最后做功能和可靠性测试。这一整套检测链路是保证量产一致性的核心。延伸阅读:BGA焊接X-Ray检测与返修。

6.3 IATF16949 体系下的车规制造管理(边界声明)

山西英特丽已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 13485、IATF 16949及ANSI/ESD S20.20等认证。在 IATF16949 体系下,我们做来料追溯、过程参数管控、首件检验、SPC 过程控制和异常闭环,目标是让每一批域控板的质量稳定可追溯。这里再次明确边界:我们做硬件制造代工,不做智驾算法、不卖整套智驾方案;芯片、传感器和方案由客户定义,我们负责把它可靠地造出来。

6.4 从打样到批量 Box-build 的承接流程与差异化背书

承接流程从小批量打样开始,验证工艺和良率后转批量,再到成品组装(Box-build)交付。我们的业务覆盖 PCBA 制造、SMT 贴片加工、EMS 电子制造服务、成品组装和国产信创。差异化背书方面,子公司 TNC 做 7-480kW 充电桩,在新能源大功率方向有实际制造经验,对 SiC、大功率功率板这类高难度板有积累,这对智驾域控里的电源管理部分是有益的工艺背书。同系列与相关阅读:智驾域控制器PCBA代工、充电桩DC-DC模块PCBA代工、储能BMS电路板加工。

制造工艺项	典型参数区间	对应制造要求
层数	6-12 层(视设计)	高压功率/低压信号/接地屏蔽分层布局
HDI 激光钻孔最小孔径	约 0.15mm	大尺寸 HDI 激光钻孔工艺
基材 Tg	高 Tg 基材	控制高温翘曲
大尺寸 BGA 检测	X-Ray 内部焊点检测	检测空洞/连焊/虚焊
三防保护	三防漆涂覆	应对潮湿/振动/温变
工作温度	-40~125℃	车规温度范围验证

以上工艺参数为区间值,视具体设计而定,实际以项目评审确认为准。

附录:术语表

• 行泊一体:把行车 ADAS 与泊车功能合到一颗智驾 SoC、一块域控制器上完成。
• 单 SoC 分时复用:用一颗芯片在行车和泊车不同工况间动态切分算力,以降本降功耗。
• NOA:导航辅助驾驶,分高速 NOA 与城区 NOA(又分轻图、无图)。
• APA/RPA/HPA/AVP:泊车功能由低到高的台阶——自动泊车/遥控泊车/记忆泊车/自主代客泊车。
• TOPS:每秒万亿次运算,衡量芯片 AI 算力的单位。
• ISO 26262 / ASIL:汽车功能安全标准与其分级(A-D,D 最高)。
• AEC-Q:汽车电子委员会制定的车规器件认证系列,AEC-Q100 针对集成电路。
• BGA:球栅阵列封装,焊球在芯片底部,需 X-Ray 检测内部焊点。
• HDI:高密度互连,用激光钻孔实现更小孔径、更高布线密度。
• Box-build:成品组装,从单板到整机的总装交付。
• IATF16949:汽车行业质量管理体系标准。