一、先降低来源风险，再设计假料筛查组合

1.1 授权来源证据应能回到具体订单与批次

优先从原制造商、授权分销商或客户批准渠道采购，可以降低监管链断裂带来的不确定性。审厂时要抽一项物料，从BOM认可范围回查采购订单、供应商主体、发票/送货、原厂或渠道文件、包装标签、收料批次和上板序列。文件名称齐全并不等于链条完整，关键是料号、数量、批次、日期和交接关系是否一致。

缺料、停产或紧急交付常促使团队转向独立分销和经纪渠道。此时采购不应让供应商口头写一句“原装”，而要触发风险评审：为何偏离批准渠道、谁批准、可获得哪些来源文件、需要何种样本和检测、失败后整批如何处置。高风险来源的价格和交期优势应与验证成本、破坏性抽样和批次不确定性一起评估。

1.2 AS6171的要点是风险选法，不是项目越多越可信

SAE AS6171覆盖可疑或假冒电子、电气、机电器件的测试方法和一般要求，强调风险导向。器件封装、技术复杂度、应用关键性、供应来源和已知假冒方式不同，适用的检查组合也不同。外观、X-Ray、XRF、开封和电性等词汇不能机械列为固定套餐；应由合格实验室按适用方法、样本量和判定依据形成方案。

二、包装与外观检查用于发现矛盾，不负责单独定真伪

2.1 比对要基于同制造商、同封装和适用日期的资料

包装核查可覆盖卷盘、载带、托盘、湿敏袋、干燥剂、湿度指示、标签版式、料号后缀、数量、原产信息、批次/日期码和封口状态。外观可观察丝印位置与字体特征、表面纹理、引脚或焊球、模封边界、顶针痕、打磨重标迹象、尺寸和共面性。差异可能来自制造商合法变更、不同工厂或日期，也可能来自混料，结论必须参考适用的原厂资料和已知良品。

照片要使用固定倍率、光线和角度，并关联样品编号。只保存一张代表照片会掩盖批内差异；更实用的是记录每种差异出现的数量和包装单元。发现异常后先隔离原包装、余料和已发料，再决定是否送外部实验室，避免继续拆包导致监管链和原始状态丢失。

2.2 尺寸和材料结果要结合规格容差解释

器件外形、引脚间距、封装厚度和质量可以作为一致性检查，但测量系统、抽样和规格公差应受控。材料或镀层分析可帮助识别与规格矛盾，却不必然区分全部合法批次和可疑批次。若采用XRF、显微、溶剂擦拭或其他方法，操作条件、样品损伤、参考物和结果判读应由有能力的机构说明。

三、X-Ray、开封与电性验证分别回答什么

X-Ray可比较芯片尺寸位置、引线框架、键合结构、空洞和批内一致性，但不同合法生产地点或设计修订也可能形成差异；二维影像也会有重叠和分辨率限制。它适合发现结构矛盾和筛选离群样，不应单独写成真实性证明。图像要保留样品姿态、参数和参考样。

开封、内部显微和芯片标记检查可能提供更直接的结构信息，但通常具有破坏性，样本选择与余料处置必须提前批准。芯片版图、标记和封装结构的判断需要可靠参考。抽到异常样品后，受影响范围不能只限于被破坏的那几颗，还要结合包装单元、混批模式和监管链评估整批。

电性验证要引用制造商数据表和客户应用条件，明确测试温度、供电、参数、限值、设备能力和样本量。基础引脚或静态参数合格不等于全部功能、速度、寿命和安全性能都满足。对可编程器件，还要区分空白器件、已烧录器件与安全状态，避免测试动作改变证据。

四、样本量与监管链决定报告能覆盖多大范围

4.1 送样前就要冻结批次和取样地图

混合日期码、多个卷盘或散料合并时，样本应覆盖每个可识别子群。取样记录写明谁在何时从哪个包装单元取出、封样编号、运输方式、实验室收样状态和余样位置。破坏性方法要先定义可消耗数量，并保留足够余样用于复核。未使用样品和实验残片如何返回或销毁，也应受控。

检测出现离群样时，应判断是单件制造变异、测试误差、合法批次差异还是混料迹象。复测必须保留初始结果，不能只换一颗再测到符合。批次动作可包括暂停上板、扩大抽样、向渠道追溯、向制造商核对、外部复核、客户偏差评审或退货，具体由合同与风险决定。

五、审厂应核对采购系统如何阻止可疑物料流入生产

成熟的防控链条包含AVL/批准渠道、供应商准入、紧缺料升级审批、来料隔离、样本交接、检测机构管理、异常物料物理控制、已上板影响追溯和经验回填。序列号与批次数据可参考PCBA序列号与条码追溯体系，长交期与齐套策略可参考PCBA物料齐套率与长交期备货策略。

与来料端子状态相关时，应联动PCBA焊接性来料检验；可编程物料还要衔接PCBA固件烧录安全审核。山西英特丽可基于客户BOM、AVL、供料模式和追溯要求进行项目评审，特定假料检测方案和外部机构由双方按风险确认。

六、PCBA元器件假料筛查常见FAQ

七、资料依据与物料评审