一、先看清楚:AI 眼镜的电子件是一组板,不是一块板

很多第一次做 AI 眼镜的团队,在找代工厂时报的是"一块主板"。等 DFM 评审开始拆图纸,才发现要落地的是四到六块板子,而且大部分是异形小板和软板。报价、产能和治具投入全都要按这一组板重新算。

一副典型的音频 + 摄像形态 AI 眼镜,电子件大致这样分布:

板卡	位置	主要器件	制造关注点
主板(SoC 板)	一侧镜腿	主控 SoC、PMIC、存储、Wi-Fi/BT 射频与天线走线	异形、多层、器件密度高,常为刚挠结合
电池管理板	另一侧镜腿	充电、保护、双电池均衡	与结构贴合紧,焊点强度与绝缘要求高
摄像模组连接板	前框	连接器、滤波、指示灯	软板过炉变形、连接器共面度
触控与按键软板	镜腿外侧	触控 IC 或电极、麦克风	贴装后需折弯装配,折弯区不能有元件
光机驱动板(带显示的机型)	前框或铰链附近	驱动 IC、背光或光源接口	散热与遮光,组装后不可返修
充电盒板	配件	MCU、充电、指示	量大、成本敏感,可与整机分开排产

1.1 双镜腿供电带来的一个专门问题

为了配重平衡,主流做法是两条镜腿各放一颗小电池。两颗电池的内阻和老化速度不会完全一致,充放电如果不做均衡,时间长了容量会被短板那颗拉下来,续航掉得比预期快。芯片厂已经推出针对双电池均衡的专用充电管理芯片,这类器件一旦选定,电池板的布局、测试项和治具都要跟着定,量产后再换会牵动整条测试线。

1.2 一体化 SoC 还是多芯片堆叠,直接决定板子好不好做

主控路线目前有两条:一条是用高集成度的单颗 SoC 把 CPU、GPU、蓝牙、Wi-Fi、定位收在一起;另一条是主控加协处理器加连接芯片的多芯片方案。后者在功能上更灵活,代价是镜腿内部空间被多颗封装占掉,整机重量普遍要高出十几克,多路芯片同时跑时功耗还会叠加。对代工厂来说,两条路线的差别体现在层数、盲埋孔、贴装精度和返修可行性上——多芯片堆叠一旦有一颗虚焊,拆的风险远高于单 SoC。

二、微型化贴装:难点不在"能不能贴",在"能不能稳定地贴"

2.1 元件尺寸与板面密度

眼镜主板上大量使用 0201 甚至更小的封装,电阻电容之间的间距被压到很紧。能贴出首件,和能连着三个月每天贴出几千块良率不掉,是两件事。影响稳定性的通常不是贴片机精度,而是钢网开口设计、锡膏批次一致性和炉温窗口这些老问题,只是板子越小,容错越少。这几项的管控方法可以参考中大批量PCBA代工厂怎么选_从试产转量产的工艺治具与追溯方案里的工艺冻结部分。

评估代工厂时,与其问"能不能做 01005",不如问三个更实的问题:

• 同类微型板做过哪几款,单板元件数和最小封装是多少;
• 3D SPI 的锡膏体积上下限怎么设,超差是报警还是拦停;
• 这类板的 AOI 误报率大概什么水平,复判由谁做、留不留图。

同样受体积约束的微型板还有可穿戴医疗类产品,它们在清洗度和静态电流上的要求更严,可对照动态血糖仪CGM发射器PCBA代工_一次性传感器电子件ISO13485量产。

2.2 刚挠结合板的过炉与治具

AI 眼镜为了绕过铰链,几乎绕不开刚挠结合板或软板。软板本身没有刚性,过回流焊时会翘、会变形,必须上载具(治具)托着走。载具要考虑热容——太厚炉温上不来,太薄支撑不住;还要考虑定位,软板在载具里稍微移位,细间距连接器就会偏。载具是这类项目里一笔容易被漏报的一次性费用,报价阶段就该列进去,拆解方式见PCBA代工报价单怎么看_加工费物料费与一次性费用拆解。

还有一条容易踩的:软板贴装完成后要折弯装配,折弯区必须在设计阶段就留空,不能有元件、不能有过孔应力集中。这个问题如果到试产才发现,改的是板厂的图纸,不是代工厂的程序,周期一拖就是几周。

2.3 屏蔽、点胶与导热

射频器件和主控挨得近,屏蔽罩基本是标配。屏蔽罩过炉后要不要开窗返修、边框有没有虚焊,得靠 X-Ray 抽检确认,抽检方案可参考BGA X-Ray抽检方案怎么定_QFN空洞与批量缺陷分级。点胶在这类板上有两个用途:一是给连接器和小型器件补强,防止跌落时脱焊;二是配合导热材料把主控的热导到金属结构件上。点胶量和位置要在试产阶段固化下来,靠手工点是撑不住量产的。

三、SMT 只是第一段:组装、烧录与校准

AI 眼镜的整机组装工序比大多数消费电子都碎。一条常见的产线顺序是:

3.1 烧录工位要按"有密钥"来设计

AI 眼镜普遍带账号绑定和云端服务,固件里会有密钥或证书。这类工位不能当成普通下载工位来排:谁有权限烧、烧了多少次、失败的板子怎么处置,都要有记录。具体的审核要点整理在PCBA固件烧录安全怎么审_密钥版本权限与生产日志清单。

3.2 校准数据是产品的一部分

摄像的畸变参数、麦克风阵列的一致性、传感器零偏,这些在产线上测出来后要写回设备,并和 SN 绑定存档。做不到这一点,售后拿到一台返修机就无从查起。SN 与数据的绑定方式见PCBA序列号与条码追溯体系怎么建_SN编码规则与批次召回界定。

四、量产爬坡最容易卡住的三个地方

4.1 良率:小板的不良往往集中在几个固定位置

微型板的不良分布通常不是均匀的,而是集中在连接器、屏蔽罩边角和折弯区附近。爬坡期要做的不是把良率数字报上去,而是把不良按位置和现象分类,找出前三名并逐个关掉。直通率和 DPPM 的算法与口径见PCBA量产良率管理_直通率FPY与DPPM怎么算。

4.2 物料:小封装器件的来源要盯紧

眼镜项目常用的微型封装器件、微型连接器和小容量电池保护 IC,渠道相对分散。一旦有一批来源不明的料混进来,表现出来的是批量性的偶发死机,查起来极费时间。来料筛查的做法见PCBA元器件假料筛查怎么做_来源追溯外观X-Ray与电性验证。

4.3 节奏:发布会日期倒推的排产

消费电子的量产窗口通常由发布会和电商节点决定,备料要提前,产能要预留。这里的风险是双向的:备少了断货,备多了砸在手里。年度框架和滚动预测怎么约定,在PCBA物料齐套率与长交期备货策略_量产缺料停线怎么防里有具体做法。同样按销售节点排产的消费类项目,可对照AI玩具与陪伴机器人PCBA代工_语音交互主板与电机驱动板量产里的旺季安排。

五、品牌方评估代工厂的一份提问清单

把下面这些问题在审厂时问一遍,基本能判断对方有没有真做过这类产品:

维度	该问什么	想听到的回答
微型板经验	做过哪些异形小板、软板项目,单板最小封装	能说出具体机型类别与板面参数,而不是泛泛说"都能做"
软板过炉	载具是自制还是外购,换机型要多久	有自己的载具设计与验证流程
检测配置	3D SPI、AOI、X-Ray 各几台,判定参数谁定	参数有文件、有变更留痕
组装能力	能否承接整机组装、烧录、校准与包装	能给出整线工位图与节拍估算
静电与防潮	车间 ESD 怎么验,MSL 器件怎么管	有定期测试记录与烘烤规程,见下方链接
数据留存	校准与测试数据存多久,能否按 SN 查	有系统、能现场演示查询

静电与防潮这两项在可穿戴项目里权重比一般产品高,因为小器件对静电更敏感、软板吸潮后过炉容易分层,现场核查方法分别见SMT车间静电防护怎么验_ESD S20.20接地与温湿度现场核查要点与PCBA防静电包装与运输怎么定_MSL防潮真空袋与出口木箱要求。

5.1 山西英特丽在这类项目上的承接方式

山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂,30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房,通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证,可做 0201 元件贴装,承接 PCBA 制造、SMT 贴片与成品组装(Box-build)。可穿戴类项目一般按"DFM 评审 → 小批试产与载具验证 → 工艺冻结 → 爬坡"推进,试产阶段把载具、钢网、炉温曲线和测试项一次性定下来,再进入量产排产。具体的项目节奏与交付物清单,以双方合同及项目质量计划约定为准。

六、附录:术语速查

术语	全称	说明
刚挠结合板	Rigid-Flex PCB	硬板与软板一体成型,可折弯,常用于绕铰链走线
SiP	System in Package	系统级封装,把多颗芯片封在一个封装内以省面积
PMIC	Power Management IC	电源管理芯片,负责多路供电与电量计量
载具	Carrier / Pallet	过炉时托住软板的工装,保证定位与支撑
MSL	Moisture Sensitivity Level	湿敏等级,决定器件开封后的可暴露时间与烘烤要求
3D SPI	Solder Paste Inspection	锡膏三维检测,量测印刷后的锡膏体积与偏移
Box-build	成品组装	板卡之外的整机装配、烧录、测试与包装
净空区	Keep-out Area	天线附近禁止走线与放置金属的区域