产品说明:AI 智能眼镜的电子件不是"一块主板",而是分散在两条镜腿与前框里的一组微型板卡,靠刚挠结合板穿过铰链连成一体。本页面向单款年用量十万台以上的 AI 眼镜、AR 眼镜与拍摄眼镜品牌方,说明可承接的板卡范围、工艺配置与导入方式。
一、可承接的板卡范围
| 板卡 | 典型内容 | 工艺要点 |
|---|---|---|
| 主板 | SoC、存储、电源管理、无线 | 0201 级微元件贴装、高密度布局、屏蔽罩 |
| 刚挠结合板 | 穿过铰链的柔性连接段 | 专用过炉载具、折弯区禁布、应力控制 |
| 电池管理板 | 双镜腿电池的充放电与均衡 | 小电流精度、保护动作验证 |
| 摄像与触控软板 | 摄像模组连接、镜腿触控 | FPC 贴装对位、连接器插拔可靠性 |
| 充电盒板 | 盒内充电管理与仓位检测 | 与眼镜端配对测试 |
二、微型异形板的工艺配置
微元件贴装0201 及更小尺寸的印刷与贴装参数需单独验证,不套用常规配方
刚挠板过炉使用一板一位的专用载具,折弯区全程不受压
拼板与分板异形小板以拼板方式生产,分板方式按应力要求选择
三防与遮蔽按客户要求选择性涂覆,连接器与触控区遮蔽
烧录与校准按客户提供的程序与治具完成产线写入与读回校验
锡膏印刷与炉温这两项对微元件的良率影响最直接,控制方法见3D SPI检测参数怎么定_锡膏体积阈值与过程能力判读与回流焊炉温曲线验证怎么做_产品族配方冻结与换线复核;屏蔽罩下的焊点空洞靠 X-Ray 抽检拦截,方案见BGA X-Ray抽检方案怎么定_QFN空洞与批量缺陷分级。
三、成品组装与测试
除 PCBA 外,可承接光机装入前框之外的电子件装配环节:电池贴装镜腿、导热垫与铜箔贴合、软板走线固定、整机烧录与功能测试、包装。测试工位一般包含:
- 板级 ICT 或飞针,拦制造缺陷;
- 功能测试,验证供电、通信、摄像、触控与音频通路;
- 射频测试,在屏蔽箱内测发射与接收指标;
- 老化,筛早期失效;
- 按客户治具与判据完成的校准写入。
测试治具的分工与投入怎么算见PCBA量产测试方案怎么定_ICT与FCT测试治具的分工与投入;固件与校准参数的写入权限、日志留存见PCBA固件烧录安全怎么审_密钥版本权限与生产日志清单。
四、导入方式
一般按"DFM 与载具方案评审 → 微元件工艺参数验证 → 测试治具导入 → 小批试产 → 量产爬坡"推进。NPI 阶段要冻结的清单见PCBA试产转量产流程_NPI导入清单与量产准备度评审,爬坡期的产能与交期评估见SMT产能怎么算_中大批量PCBA交期评估与排产逻辑。这一品类的完整工程分析见技术文章AI智能眼镜PCBA代工_主板与刚挠结合板微型化组装量产厂。
五、工厂能力
山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂,30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房,通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证,提供 PCBA 制造、SMT 贴片、插件、三防涂覆、烧录测试与成品组装。选厂评估逻辑见中大批量PCBA代工厂怎么选_从试产转量产的工艺治具与追溯方案,审厂清单见PCBA代工厂怎么审_中大批量客户审厂清单与评分表。具体产能、交期与报价以双方合同及当期排产计划为准。
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