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  • 360环视与行车记录仪主板产品图
  • 环视摄像头与记录仪主机在整车上的分布安装示意
  • 环视主板高速接口区与存储器件焊接控制点分解图

360环视与行车记录仪主板PCBA批量制造

产品类型
汽车电子
可承接板卡
环视主控板 / 记录仪主板 / 摄像头模组板 / 整机组装
关键器件
视频 SoC、DDR、eMMC、解串器、FPC 连接器
关键工艺
细间距贴装 / 双面回流 / 高速接口区清洗
测试方式
3D SPI + AOI + X-Ray + ICT + 视频源 FCT
烧录与追溯
多工位并行烧录,日志逐台留存
适用体系
IATF16949 / ISO9001 / ISO13485
交付方式
PCBA / 半成品 / 成品组装
关注热度
更新时间
2026-08-28
产品描述:
环视和记录仪主板的问题往往不在功能测试,而在 eMMC 虚焊和高速接口区残留,装车几个月才暴露。本页说明可承接的环视主控板、记录仪主板与摄像头模组范围,细间距贴装、清洗判据、X-Ray 抽检与批量烧录工位的控制方式。具体规格与产能以双方合同和客户文件为准。
  • 产品详情
产品说明:360 环视与行车记录仪主板把四路或更多摄像头的同步采集、拼接运算与本地存储压在一块小板上,既有高速视频接口,又有长期读写的存储器件,还要在车辆熄火后维持低功耗待机。制造侧的难点集中在高速接口区的贴装与信号完整性保持、eMMC 与 SoC 的 BGA 焊接质量、摄像头 FPC 连接器的插拔可靠性,以及成品的批量固件与参数烧录。本页说明可承接的板卡范围、工艺配置与量产测试工位。

一、可承接的板卡范围

板卡典型内容制造要点
环视主控板视频处理 SoC、DDR、eMMC、多路解串器BGA 空洞率、DDR 区回流控制、高速线区无残留
行车记录仪主板ISP、存储卡座、加速度计、超级电容或电池管理卡座焊接强度、掉电写入保护器件的极性与容值
摄像头模组板图像传感器、串行器、微型连接器传感器贴装洁净度、镜头装配同轴度
视频转接与解串板同轴或以太网视频接口、供电叠加阻抗连续性、连接器共面性、防反接器件
整机组装板卡入壳、屏蔽罩、线束与散热贴装屏蔽罩焊接完整、导热垫压缩量一致

感知与域控侧的工程背景可参考技术文章行泊一体智驾域控制器PCBA代工_单SoC域控硬件制造商智驾域控制器PCBA代工_车规域控硬件制造商

二、这类板子的制造难点

高速接口区解串器到 SoC 的差分线对贴装偏移与助焊剂残留都会影响信号裕量,这一区的清洗度与偏移窗口要比常规区严
存储器件焊接eMMC 与 DDR 为细间距 BGA,空洞与虚焊在初期功能测试时未必暴露,需要靠 X-Ray 与老化一起兜
FPC 连接器摄像头 FPC 座属易损件,焊接后共面性不良会导致后段插接不良,需在 AOI 增加共面性判读
小板密集布局记录仪主板尺寸小、双面密集,二次回流时需防止一面元件掉落,必要时用点胶或托盘辅助
批量烧录固件与标定参数量大,烧录节拍容易成为瓶颈,需要多工位并行并对烧录结果逐台留痕
360环视摄像头与行车记录仪主机在整车上的分布安装示意
环视系统由车身四周的摄像头与中央主机组成,视频链路跨越车身走线,接口区的一致性直接影响成像与拼接稳定

三、我们的工艺配置

工序设备或方法控制点
来料与烘烤BGA 与湿敏器件按 MSL 分级管理与烘烤开封时限、烘烤炉记录随批次留存
钢网与印刷细间距区单独设计开口面积比,钢网张力定期复核3D SPI 对细间距区单独设阈值
贴装高精度机贴 BGA 与解串器,视觉对位到本体边缘贴装偏移窗口按细间距要求收紧
回流焊小板双面工艺,第二面按热容重新验证配方BGA 峰值与液相时间落在器件规格内
清洗高速接口区按需清洗,避免残留改变表面绝缘清洗度有判据,接插件区不进水
屏蔽与装配屏蔽罩焊接或卡装,导热垫定位贴装屏蔽罩无翘边,导热垫压缩量一致
烧录与标定多工位并行烧录,标定值随 SN 写入版本受控,烧录日志逐台留存

钢网状态的验收方式见SMT钢网验收怎么做_开口面积比张力与使用寿命记录;固件与密钥的管理边界见PCBA固件烧录安全怎么审_密钥版本权限与生产日志清单

环视主板高速接口区与存储器件焊接工艺控制点分解图
板上四个关键区:解串器高速接口区、SoC 与 DDR 焊接区、存储与卡座区、FPC 连接器区,各自对应不同的检验手段

四、测试与检验

  1. 3D SPI,细间距区与常规区分区判读;
  2. AOI,重点是 BGA 周边元件立碑、FPC 座共面性与屏蔽罩位置;
  3. X-Ray,SoC、DDR、eMMC 的空洞与虚焊按抽检方案判级;
  4. ICT,覆盖开短路与器件值,测试点分布在 DFM 阶段确认;
  5. FCT,接多路视频信号源,验证采集、拼接输出与存储读写;
  6. 老化与掉电测试,模拟熄火掉电验证文件系统完整性;
  7. SN 绑定与数据留档,烧录与测试结果可按批次回溯。

空洞抽检与分级见BGA X-Ray抽检方案怎么定_QFN空洞与批量缺陷分级;AOI 程序的版本与复判管理见AOI程序版本管理怎么做_误报漏报复判与变更留痕

五、打样到量产的配合方式

一般按“DFM 与测试点评审 → 细间距工艺验证 → 视频源治具与烧录工位搭建 → 小批试产 → Run at Rate → 量产”推进。视频类产品的 FCT 治具往往需要客户提供信号源与判定脚本,建议在试产前锁定接口定义。节拍验证方式见汽车电子PCBA Run at Rate怎么验_量产节拍产能与瓶颈证据

同一座舱与感知链路上的相邻板卡见智能座舱域控制器PCBA批量制造车载以太网交换机板PCBA批量制造;显示端的承接范围见商用车数字仪表盘PCBA批量制造;同在中控台的电子件见车载无线充电模块PCBA批量制造。更多车规板卡见汽车电子产品栏目

山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂,30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房,通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证,提供 PCBA 制造、SMT 贴片、插件、三防涂覆与灌封、烧录测试与成品组装。选厂评估逻辑见山西汽车电子PCBA量产怎么选厂_晋城产线与IATF16949审厂清单。具体产能、交期与报价以双方合同及当期排产计划为准;接口定义与标定参数以客户文件为准。

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