产品说明：车载无线充电模块表面上是块小板，实际要同时处理功率传输、异物检测与散热三件事：发射线圈在几十瓦量级工作，金属异物落进去会快速升温，手机贴在面板上又对温升敏感，而整套东西还要塞进中控台狭小空间里。制造侧的关注点是线圈与铁氧体的装配一致性、功率器件的焊接质量、温度采样通道的准确性，以及整机的充电效率与温升复测。本页说明可承接的板卡范围、工艺配置与量产测试工位。
一、可承接的板卡范围
| 板卡 | 典型内容 | 制造要点 |
|---|---|---|
| 无线充发射主板 | MCU、全桥或半桥功率级、谐振网络、通信解调 | 功率管空洞率、谐振元件参数一致性 |
| 线圈与铁氧体组件 | 发射线圈、屏蔽磁片、导热层 | 线圈位置与压合一致、磁片无裂 |
| 异物检测与温控板 | 品质因数检测、多点 NTC 采样、风扇驱动 | 采样通道零漂、NTC 贴合可靠 |
| 面板与灯效板 | 指示灯、触控或接近感应 | 灯光一致性、软板装配应力控制 |
| 模块整机组装 | 线圈与主板装配、导热贴合、外壳与线束 | 叠层压缩量一致、线束压接抽检 |
无线充电模块的方案背景可参考技术文章车载50W无线快充模块ODM开发_智能座舱无线充方案商；同在座舱低压域的电源类板卡见车载DC-DC转换器控制板PCBA批量制造。
二、这类板子的制造难点
谐振参数谐振电容与线圈电感共同决定工作点，元件容差与焊接热历史叠加后会让整机效率分布变宽
线圈装配线圈与磁片的相对位置、压合力度会影响耦合，装配段必须有定位治具而不是靠手放
异物检测FOD 判定依赖品质因数基线，装配一致性差会让基线漂移，导致误报或漏报
温升与散热导热垫压缩量、风扇装配方向都会改变温升曲线，整机复测比板级测试更有意义
狭小空间装配模块内部堆叠紧凑，线束走向与外壳卡扣的装配顺序要固化，否则会压伤线圈引线
三、我们的工艺配置
| 工序 | 设备或方法 | 控制点 |
|---|---|---|
| 来料与分选 | 谐振电容与电感按批次管理，必要时分选 | 同一整机不跨批混装 |
| 钢网与印刷 | 功率管散热焊盘网格开口 | 3D SPI 对散热焊盘单独设阈值 |
| 贴装 | 高速机贴小件，多功能机贴功率级与连接器 | 贴装压力按件型分配 |
| 回流焊 | 按产品族验证配方并冻结 | 功率区不欠焊，谐振元件不过热 |
| 插装与焊接 | 选择性焊处理线圈引线与端子 | 焊点填充与引线应力释放 |
| 线圈装配 | 定位治具装配线圈与磁片，定量压合 | 位置偏差与压缩量按判据控制 |
| 整机装配 | 导热垫贴装、外壳卡扣、线束压接 | 压接高度与拉脱力抽检并记录 |
炉温配方冻结与换线复核的做法见回流焊炉温曲线验证怎么做_产品族配方冻结与换线复核；空洞判级的抽检方案见BGA X-Ray抽检方案怎么定_QFN空洞与批量缺陷分级。
四、测试与检验
- 3D SPI，功率区与信号区分区判读；
- AOI，重点是功率管偏移、谐振元件缺件与线圈焊点；
- X-Ray，功率管与大焊盘按抽检方案判空洞；
- ICT，覆盖开短路与器件值，采样通道逐路核对；
- FCT，接标准负载线圈，测输出功率、效率与通信握手；
- 异物检测验证，用标准金属试片验证 FOD 触发与恢复；
- 整机温升复测，按客户方案在规定环境温度下记录温升曲线。
老化与温升类测试的边界设定见PCBA老化测试方案怎么定_通电负载样本与失效判定边界；测试治具投入的分工见PCBA量产测试方案怎么定_ICT与FCT测试治具的分工与投入。
五、打样到量产的配合方式
一般按“DFM 与叠层装配评审 → 谐振与线圈工艺验证 → 效率与 FOD 工位搭建 → 小批试产 → Run at Rate → 量产”推进。无线充产品建议在试产阶段就用整机而非裸板确定效率与温升的判定线，板级数据往往偏乐观。
座舱内的相邻电子件见360环视与行车记录仪主板PCBA批量制造；整车低压配电侧见新能源汽车高压PDU配电板PCBA批量制造。更多车规板卡见汽车电子产品栏目。
山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂，30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房，通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证，提供 PCBA 制造、SMT 贴片、插件、三防涂覆与灌封、烧录测试与成品组装。选厂评估逻辑见山西汽车电子PCBA量产怎么选厂_晋城产线与IATF16949审厂清单。具体产能、交期与报价以双方合同及当期排产计划为准；功率等级、效率与温升判定以客户文件为准。
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