一、可承接的板卡范围
| 板卡 | 典型内容 | 制造要点 |
|---|---|---|
| 射频天线板 | MMIC 收发前端、微带阵列天线 | 高频板材、天线区无阻焊、贴装偏移控制 |
| 信号处理板 | 雷达 SoC/DSP、DDR、Flash | BGA 空洞率、高速走线区回流控制 |
| 射频与处理一体板 | 混压板结构，高频层与 FR-4 层压合 | 混压板炉温单独验证、翘曲控制 |
| 电源与接口板 | 车载电源、CAN FD / 车载以太网 | EMC 布局、静电与浪涌器件贴装 |
| 雷达整机组装 | 板卡入壳、雷达罩装配、密封 | 罩体与天线距离一致性、气密测试 |
这一类板的工程分析可参考技术文章车载4D毫米波雷达PCBA代工_高频板材与天线区贴装量产制造商。
二、天线区的工艺配置
炉温配方的验证与冻结方式见回流焊炉温曲线验证怎么做_产品族配方冻结与换线复核；焊膏体积的过程能力判读见3D SPI检测参数怎么定_锡膏体积阈值与过程能力判读；天线区清洗度的验收方法见PCBA离子污染测试怎么做_清洗度ROSE与离子色谱验收。
三、量产测试工位
- 3D SPI，天线区周边焊膏体积单独设阈值，不与常规区共用；
- AOI，重点是天线馈电点与 MMIC 的偏移量；
- X-Ray，MMIC 与雷达 SoC 的 BGA 空洞率按抽检方案判级；
- 射频功能测试，在屏蔽环境下验证收发通道与基本方向图；
- 参数标定与固件烧录，标定值随 SN 留档，可按批次回溯。
BGA 空洞的抽检与分级见BGA X-Ray抽检方案怎么定_QFN空洞与批量缺陷分级；测试治具的分工与投入见PCBA量产测试方案怎么定_ICT与FCT测试治具的分工与投入；标定数据与 SN 的绑定方式见PCBA序列号与条码追溯体系怎么建_SN编码规则与批次召回界定。
四、车规体系的配合
雷达属于整车感知件，量产导入通常走 APQP 节奏，制造侧交付的是过程流程图、PFMEA、控制计划、MSA 与初期过程能力数据。交付物清单见汽车电子PCBA APQP怎么落地_从样件到量产的制造交付物清单；节拍与瓶颈的验证方式见汽车电子PCBA Run at Rate怎么验_量产节拍产能与瓶颈证据。若是从既有供应商切换过来，PPAP 重新提交的边界见汽车电子PCBA代工二供导入_PPAP重新提交与IATF16949变更管理。
五、导入方式
一般按"DFM 与天线区可制造性评审 → 板材与炉温验证 → 射频测试工位搭建 → 小批试产与 Run at Rate → 量产"推进。同一感知域的其他板卡可参考边缘AI机器视觉控制器PCBA批量制造；域控侧的承接范围见技术文章行泊一体智驾域控制器PCBA代工_单SoC域控硬件制造商。更多车规板卡见汽车电子产品栏目。
山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂，30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房，通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证，提供 PCBA 制造、SMT 贴片、插件、三防涂覆与灌封、烧录测试与成品组装。选厂评估逻辑见山西汽车电子PCBA量产怎么选厂_晋城产线与IATF16949审厂清单。具体产能、交期与报价以双方合同及当期排产计划为准；高频板材与天线设计参数以客户文件为准。
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