储能与光伏
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SIT INTELLIGENT
  • 户用微型逆变器产品图
  • 屋顶光伏组件背面微逆安装现场
  • 微逆整机真空灌封脱泡工位

户用微型逆变器PCBA批量制造

产品类型
储能与光伏
可承接板卡
微逆主板 / 功率并网一体板 / PLC通信子板 / 阳台储能微逆变体 / 整机灌封装配
适配组件路数
按客户方案适配单路至四路组件输入
关键工艺
小板拼板印刷 / 磁性件贴装控压 / 真空灌封脱泡 / 固化曲线控制
测试方式
3D SPI全检 + AOI + X-Ray + 耐压绝缘 + FCT + PLC连通率 + 气密验证
封装前管控
封装前完成清洗、全数电测与外观复检,不合格件不进灌封
适用体系
IATF16949 / ISO9001 / ISO13485
交付方式
PCBA / 灌封半成品 / 微逆整机组装
关注热度
更新时间
2026-08-29
产品描述:
微逆整机挂在组件背面靠灌封散热,胶体气泡与固化收缩带来的焊点应力最容易在批量阶段漏掉。本页说明可承接的板卡范围,以及真空脱泡、固化曲线、封装前全检与气密验证工位的控制方式。具体规格与产能以双方合同和客户文件为准。
  • 产品详情
产品说明:户用微型逆变器把单块或两到四块光伏组件的直流电直接转成交流并网,整机装在组件背面的户外环境里,靠灌封散热、不带风扇。功率密度高、体积小、终身暴露在温差和潮气中,这三点决定了它的制造方式与常规控制板完全不同:板子要能扛住灌封应力,灌封要无气泡,而所有测试都必须在灌封之前做完。本页说明可承接的板卡范围、工艺配置与量产测试工位。

一、可承接的板卡范围

板卡典型内容制造要点
微逆主板MCU、高频变压器、功率管、母线电容、并网继电器高频磁性件贴装与固定、小板高密度布局下的印刷精度
功率与并网一体板DC 升压、DC-AC 逆变、输出滤波合并在一块板上混合热容炉温窗口、爬电距离在小板上的保持
PLC 通信子板电力线载波耦合、隔离变压器、通信 MCU耦合回路阻抗一致性、变压器焊接质量
整机灌封与外壳装配板卡入壳、灌胶、防水接头压接、IP 等级验证灌封脱泡、胶量与固化曲线控制、气密与浸水验证
阳台储能微逆变体带小容量电池接口的微逆主板电池接口保护回路验证、多模式切换测试

微逆主板的制造背景可参考技术文章组件级光伏微型逆变器PCBA代工_微逆主板SMT贴片EMS方案商;阳台场景的配套板卡见阳台储能PCBA代工_微逆变器与BMS板EMS方案商

二、这类板子的制造难点

灌封无气泡气泡会成为局部热点和放电起始点,胶量、真空脱泡、注胶速度与固化曲线要一起验证,做完之后板子基本不可返修
灌封应力胶体固化收缩会拉扯高频变压器和大电容的焊点,元件固定方式与焊点形态要能扛住这个应力
小板高密度功率区和控制区挤在一块小板上,爬电距离靠开槽和布局保证,印刷偏差与锡珠的容忍度比大板低得多
户外全暴露整机常年挂在组件背面经历日晒雨淋与昼夜温差,密封件压接与外壳配合的一致性直接决定进水风险
户用屋顶光伏组件背面安装微型逆变器的位置示意
微逆直接固定在组件背面的支架上,全年经历日晒、雨淋与昼夜温差,灌封质量与密封配合就是它的可靠性底座

三、我们的工艺配置

工序设备或方法控制点
来料与烘烤高频磁性件与湿敏件按 MSL 等级管理并记录开封时限受控,超时器件重新烘烤
钢网与印刷小板拼板设计,功率区与控制区分区开口3D SPI 全检,锡珠风险区阈值单独收紧
贴装多功能机贴变压器、功率管与继电器磁性件贴装压力控制,避免磁芯受压开裂
回流焊按产品族验证炉温配方并冻结,换线复核首件最冷点与最热点同时落在窗口内
插装与焊接选择性焊处理母线电容、端子与输出线焊点填充高度按 IPC-A-610 判定
清洗与检测灌封前完成清洗、全部电测与外观复核清洗度按判据验收,不合格件不进灌封工位
灌封与整机定量注胶、真空脱泡、按曲线固化、外壳与接头装配胶量与固化记录随批次留存,成品做气密或浸水验证

灌封与三防涂覆的选择边界见微型逆变器灌封工艺与三防漆区别_PCBA代工厂;炉温配方的冻结方式见回流焊炉温曲线验证怎么做_产品族配方冻结与换线复核

微型逆变器真空灌封脱泡工位与注胶固化工艺示意
灌封工位:定量注胶、真空脱泡、按曲线固化,三步的参数一起决定胶体里有没有残留气泡

四、测试与检验

  1. 3D SPI 全检,小板高密度区的焊膏体积阈值单独设定;
  2. AOI,重点是磁性件偏移、锡珠、极性件方向与爬电槽异物;
  3. X-Ray,功率器件与大焊盘的空洞率按抽检方案判级;
  4. 耐压与绝缘电阻测试,直流侧、交流侧与外壳之间按客户文件执行;
  5. FCT 功能测试,用直流源模拟组件、接假负载验证 MPPT、并网波形与防孤岛动作;
  6. PLC 通信测试,验证载波链路的连通率与误码;
  7. 灌封前全数复检,确认无缺陷后才进灌封工位;
  8. 成品气密或浸水验证,抽检并留影像与数据记录。

测试治具的分工与投入见PCBA量产测试方案怎么定_ICT与FCT测试治具的分工与投入;温循与盐雾的验证条件见PCBA可靠性实验室审厂怎么做_温循振动盐雾与校准证据清单

五、打样到量产的配合方式

一般按“DFM 与灌封工艺评审 → 胶料与固化曲线验证 → FCT 与气密工位搭建 → 小批试产 → 产能爬坡 → 量产”推进。出海项目的代工代料边界见储能逆变器PCBA代工代料/光伏逆变器主控板制造方案;北方备份产能的建立方式见北方光伏逆变器PCBA备份产能怎么建_主控功率板转厂验证清单

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山西英特丽是英特丽集团旗下晋城工厂,30 条高速 SMT 产线、32000 ㎡ 厂房,通过 IATF16949、ISO9001、ISO13485 体系认证,提供 PCBA 制造、SMT 贴片、插件、三防涂覆与灌封、烧录测试与成品组装。具体产能、交期与报价以双方合同及当期排产计划为准;胶料型号、防护等级与并网参数以客户文件为准。

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