SMT贴片加工,关于回流焊的12个温区有多长?
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十二温区回流焊为例:
1.预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用.
2.恒温区:除去表面氧化物,一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点(此时焊膏处在将溶未溶状态),此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用.
3.焊接区:从焊料溶点至峰值再降至溶点, 焊料熔溶的过程,PAD与焊料形成焊接,此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用.
4.冷却区:从焊料溶点降至50度左右, 合金焊点的形成过程,此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。
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项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点,贴片能力方面可实现01005级别封装,即最小间距0.4mm*0.2mm,满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品,