smt贴片加工中PCB焊盘的阻焊方式有几种

阻焊层的设计对于控制SMT贴片加工焊接缺陷起很大的作用,阻焊设计不合理也会让SMT贴片加工多出不少缺陷。
  今天给大家简单介绍一下SMT贴片加工阻焊的设计情况!
  1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度,再流焊时便形成吊桥与开路。
  2、阻焊与焊盘配准不良时,会导致焊盘表面污染,造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。
  3、在两个焊盘之间有导线通过时,应采取阻焊设计,以防止焊接短路,当有两个以上靠得很近的SMD,其焊盘共用一条导线时,应用阻焊将其分开,以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂。


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