揭秘电子厂，SMT贴片生产线工艺流程，你了解多少呢？

SMT贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验、包装。山西英特丽小编在这里与大家简单分享一下。

一、印刷锡膏

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

所以使用锡膏印刷机印刷锡膏之前先把锡膏回温，回温方式是不开启瓶盖的前提下，放置于室温中4小时以上待锡膏自然解冻。回温过程中不要中途打开锡膏的瓶盖，更不能使用加热的方式缩短回温时间。

回温后在刮刀前进时候的锡膏到刮刀3/2处放少量锡膏到印刷机的钢网上。然后进行试印刷，印刷后观察PCB焊盘位置的锡膏是否出现少锡或者多锡的现象，同时注意是否有短路或者开路。这一步至关重要，必须严格把关，否则造成良品率下降。

二、SMT贴片机进行贴片：

把印刷好的PCB放在治具上，通过自动送板机传送到SMT贴片机进行贴片（贴片机的程序在生产前编程好），机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。完成贴片后注意中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

三：回流焊接

检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。

完成以上工艺后成品就出来了，然后进行性能测试，老化测试和包装。

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