SMT贴片加工质量常用术语有什么？

SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，SMT贴片加工的常用术语有理想的焊点：焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；施加正确的焊锡量，焊料量应足够；具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。吊桥：元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。

桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。拉尖：焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。焊料球：焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。孔洞：焊接处出现不同大小的空洞。位置偏移：焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。返修：为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

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山西英特丽电子科技有限公司所在的英特丽集团已形成多地协同的制造布局，其中晋城EMS智能制造生产基地已投入运营。晋城项目总投资10亿元，相关投资已到位并完成生产能力建设。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地现已建成数字化SMT智能制造基地，可为晋城及周边地区企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是区域电子制造产业的重要配套。

项目总投资10亿元,现已建成并配备30条高速SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期投资已到位，重点布局充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。相关新能源业务已进入常态化运营和交付阶段，服务对象包括国有大中型交通投资企业。相关业务面向全国市场持续拓展。基地已具备规模化生产与稳定交付能力。

项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品，服务覆盖汽车电子、医疗电子、工业控制、新能源、通信及物联网等领域。其中山西交控、山西路桥已经与我公司签署战略合作协议。