PCB(PCBA)板的测试方法有哪些?
不清楚地理解制造商工艺,就不可能采用最合适的测试方案。因此,执行DFT规则的DFT小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种:
1.手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB上的元件贴装,这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小,这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点;同时,很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查(Automated Optical Inspection,AOI)这种测试方法也称为自动视觉测试,通常在回流前后使用,是较新的确认制造缺陷的方法,对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具;主要缺点是对短路识别较差,且不是电气测试。
3.功能测试(Functional Test)功能测试是最早的自动测试原理,它是特定PCB或特定单元的基本测试方法,可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot Mock-up)两种。
4.飞针测试机(Flying-Probe Tester)飞针测试机也称为探针测试机,也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步,它在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外,现在对于原型(Prototype)制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求,使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是,它是最快速的到达市场时间(Time To Market)的工具,自动生成测试,无夹具成本,良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪(Manufacturing Defect Analyzer,MDA)MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低,高输出,容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等;主要缺点是不能进行功能测试,通常没有测试覆盖指示,必须使用夹具,测试成本高等。
山西英特丽电子科技有限公司所在的英特丽集团已形成多地协同的制造布局,其中晋城EMS智能制造生产基地已投入运营。晋城项目总投资10亿元,相关投资已到位并完成生产能力建设。
我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下,已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地,四层厂房,建筑面积3.2万平米。
晋城基地现已建成数字化SMT智能制造基地,可为晋城及周边地区企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是区域电子制造产业的重要配套。
项目总投资10亿元,现已建成并配备30条高速SMT生产线,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;多条插件、后焊、组装、包装生产线,以及测试平台、智慧工厂等。二期投资已到位,重点布局充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。相关新能源业务已进入常态化运营和交付阶段,服务对象包括国有大中型交通投资企业。相关业务面向全国市场持续拓展。基地已具备规模化生产与稳定交付能力。
项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点,贴片能力方面可实现01005级别封装,即最小间距0.4mm*0.2mm,满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品,