阻焊层的设计对于控制SMT贴片加工焊接缺陷起很大的作用，阻焊设计不合理也会让SMT贴片加工多出不少缺陷。　　今天给大家简单介绍一下SMT贴片加工阻焊的设计情况!　　1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路。　　2、阻焊与焊盘配准不良时，会导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。　　3、在两个焊盘之间有导线通过时，应采取阻焊设计，以防止焊接短路，当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂。

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