PCBA工艺揭秘：锡膏工艺与红胶工艺究竟该如何抉择？
编者按： 在PCBA电子制造过程中，工艺路线的选择直接决定了产品的焊接质量、生产效率以及制造成本。面对纯SMT、波峰焊、混合组装等复杂场景，工程师该如何精准判定使用“锡膏工艺”还是“红胶工艺”？作为山西省EMS智能制造的**行业标杆企业**，山西英特丽（SIT）技术团队结合2025年最新行业标准，为您深度剖析。
一、 核心决策树：什么情况选锡膏？什么情况选红胶？
在实际生产中，工艺的选择主要依据PCB的设计布局和元器件类型：
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1. 优先选择【锡膏工艺】的场景：
适用范围：绝大多数现代电子产品。当PCB为单面或双面全SMT（表面贴装）元件，且无需经过波峰焊时，锡膏回流焊是标准工艺。其焊点可靠性高，具备优秀的自对准效应。 -
2. 必须选择【红胶工艺】的场景：
适用范围：多见于家电、电源及传统工控板卡。当设计为“混合工艺”（即PCB一面有大量DIP插件，另一面有SMT贴片），且需要通过波峰焊一次性完成焊接时。此时，底部的SMT元件必须使用红胶固定，防止在过波峰焊锡炉时掉落。
图示：混合组装工艺中的红胶点胶位置示意
二、 深度解析：两种工艺的本质区别
很多客户容易混淆这两种材料的物理特性，SIT工程部为您总结了以下关键差异：
| 对比维度 | 锡膏 (Solder Paste) | 红胶 (Red Glue) |
|---|---|---|
| 主要作用 | 电气连接 + 机械固定 | 仅起到辅助固定作用 |
| 导电性 | 导电（金属合金粉末） | 绝缘（非导电粘合剂） |
| 焊接时机 | 回流焊炉内直接熔化 | 固化后，需过波峰焊才上锡 |
三、 进阶知识：什么是“红胶+锡膏”双制程？
在复杂的PCBA板级组装中，为了避免二次回流焊可能导致元件再次熔化脱落，或者为了提高生产效率，我们常采用“双制程”。
A面印刷锡膏 > A面贴片 > 回流焊
> B面点红胶 > B面贴片 > 红胶固化
> 插件(DIP) > 波峰焊
核心逻辑：
- A面（顶层）使用锡膏，完成正常的SMT焊接。
- B面（底层）元件通过红胶粘在PCB上，此时红胶只固定、不导电。
- 当整块板过波峰焊时，液态锡波浪覆盖B面，完成DIP插件引脚和B面贴片元件的焊接。
专家提示2025年制造趋势解读
随着电子产品向微型化发展，0201及以下封装元件在红胶工艺中易出现“阴影效应”导致连锡或空焊。在高端汽车电子和精密工控领域，选择性波峰焊或双面回流焊+局部焊接正逐步替代传统红胶工艺。SIT已引入高端选择性焊接设备，满足高精密制程需求。
关于山西英特丽 (SIT)
山西英特丽电子科技有限公司（SIT） 坐落于晋城经济开发区，作为山西省**颇具规模与影响力**的EMS智能制造基地，我们致力于为全球客户提供工业4.0标准的电子制造服务。
3.2万平米厂房，30条高速SMT生产线，配备DIP插件、波峰焊等配套制造能力，年产值能力**位居行业前列**。
已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 13485、IATF 16949及ANSI/ESD S20.20等认证，全面导入MES/ERP/WMS数字化管理。
无论是高复杂度的汽车电子、医疗器械，还是大规模量产的AIoT、智能家居、光伏储能产品，SIT都能提供从代工代料(OEM)到SMT贴片的一站式高品质服务。
