RS485温湿度采集板PCBA代工

配图说明：本文封面及正文配图均为 AI 生成的概念示意，不代表本厂实拍、在售型号或测试结果。

先说明白：验收的是裸板，还是带外壳的采集器

PCBA 是已经焊好元器件的电路板。温湿度采集板的测量结果还会受外壳和安装位置影响：裸板放在桌面上比对合格，不能直接作为装壳产品的验收结论。传感器数据手册给出的精度，也不能照搬为整机指标。

相对湿度常用 %RH 表示，它与测量位置的温度有关。感测位置受到板上电源电路加热，即使周围空气中的水汽状况没有明显变化，读数也可能偏离待测环境。因此，报价资料里除了电路图和物料清单，还应有外壳图、安装姿态和测试条件。

技术依据：Sensirion 温湿度传感器设计指南讨论了器件精度与系统精度的区别；TI 湿度传感器布局指南说明了热传导和气流对测量的影响。

下面这张表可作为询价附件；手机端可横向滑动查看。

传感器贴装：先核对清洗和涂覆限制

温湿度传感器需要接触待测空气。开口型封装不能按普通封闭芯片的清洗方式处理。以 Sensirion 的 SHT 器件为例，装配说明要求避免板洗和清洗剂污染，并要求涂覆材料不要覆盖感测开口。TI 的 HDC302x 数据手册则区分开放腔体和带保护结构的型号，其允许的工艺并不完全相同。

工艺卡应按完整料号编写。若其他元器件确实需要清洗，要在试产前确定工序顺序与传感器保护方案，并验证相容性。不能凭“贴了一层胶带”就放行。临时保护盖何时拆除、永久保护膜是否保留，也应按对应器件说明执行。

回流焊后的恢复条件值得单独列项。上述厂商资料均提示，高温装配会影响湿度传感器的初始读数，应按具体器件要求处理后再判断。刚出炉测到偏差就写入补偿值，容易把暂时状态固化进产品。回流次数、恢复方法与测试时点，应随工艺版本保存。

建议把传感器的特殊操作做成一页随工说明：写明可用材料、保护与拆盖步骤、复测时点，并给操作位置配一张批准的工艺照片。换清洗剂、涂覆材料或包装材料时，先走变更确认，不让班组靠口头记忆执行。

技术依据：Sensirion SHT 装配与操作说明第 1、2 节；TI HDC302x 数据手册的保护结构、存储与 PCB 装配章节。不同型号的允许工艺须分别核对。

涉及整板炉温与换线复核时，可结合本站的回流焊炉温曲线验证怎么做_产品族配方冻结与换线复核-山西英特丽电子整理记录。

外壳通风与板上热源，要放在一张结构图里看

把感测位置、通风口和电源电路叠在同一张结构图上，比单独审 PCB 更容易发现问题。检查外部空气到传感器的通道是否被筋位、线束或装配胶挡住，同时确认传感器与发热器件之间的热传导路径。板边位置、局部开槽或独立探头都可纳入设计评估；选哪一种，要连同机械强度和装配方式验证。

 

试产时可选用同一组板卡，分别记录裸板与装壳状态的读数及稳定过程。如果装壳后偏差出现，先核对通风、热源、外壳材料与测试姿态；如果改了工作负载才出现偏差，再检查电路发热是否传到了感测位置。这些对照记录应保留供电状态和固件版本，方便复现。

工厂收到的结构图也要有版本号。外壳开孔、滤膜、粘接材料或内部固定方式发生变化，应由项目双方判断是否重做装壳验证，不能只按“外观改版”处理。

结构评估依据：Sensirion 设计指南的热设计与外壳集成章节，以及TI 布局指南中的空气交换和热隔离建议。上述对照记录是据此整理的项目评估方法。

RS485 通信测试，不能停在“有回包”

RS485 定义电气接口。Modbus RTU 则规定串行通信中的报文组织和交互方式。采用 RS485 接口的采集板，需要另外写明使用什么协议；即使双方都使用 Modbus RTU，温湿度放在哪个寄存器、数值如何换算，也要由产品协议明确。

给代工厂的协议附件应包含地址配置、波特率和校验方式，还应给出实际请求与响应示例。特别要写清负温度如何表示、数值倍率如何处理、跨寄存器数据的字序，以及传感器异常时返回什么状态。测试程序应同时保存原始报文和解析结果，方便区分采集错误与解析错误。

多台接入时，再检查设备地址是否冲突。针对现场布线，验证资料应记录线缆、拓扑、通信速率、终端配置与实际连接方式；短线单板测试的结果不能直接扩展成现场组网结论。终端与偏置的配置应随系统方案核对，不能给每块板无差别增加终端电阻。

接口与协议依据：TI《The RS-485 Design Guide》与Modbus 串行链路规范与实施指南 V1.02。寄存器内容及量产测试用例需由具体产品定义。

板卡需要进一步接入网关时，可参阅4G网关控制模块ODM开发_RS485设备上云MQTT方案商-山西英特丽电子。

整板测试怎么安排：逐板检查与环境验证分开报价

FCT 是功能测试，即给板卡供电并检查它能否按约定完成工作。温湿度采集板的 FCT 可以检查供电、传感器访问、通信和配置保存；对测量误差的判断，还需要合适的参考设备与环境条件。测试报价应说明每块板检查什么，哪些项目用抽样验证。

比对时，待测传感器和参考探头应处在可比较的环境中，并等待条件稳定。参考设备也有误差，测试环境还可能存在温度梯度。不能只抄传感器手册上的精度作为产线判定门限；应先评估整套测量系统，再由双方批准测试限值。

 

对已经完成出厂校准的传感器，装配后的检查可以用于识别储存或装配引入的问题。是否还需要系统级校准，应由整机指标和验证结果决定。这里要区分两件事：比对记录说明测到了多少偏差；写入补偿参数则改变了设备输出。若项目需要补偿，原始数据、参数版本和批准记录都应保存，复测时不能覆盖第一次失败的数据。

测试依据：Sensirion 环境条件下测试指南与传感器规格与测试说明。本文的记录表属于项目对接建议，具体覆盖率与判定条件需另行确认。

治具投入与测试覆盖范围，可结合PCBA量产测试方案怎么定_ICT与FCT测试治具的分工与投入-山西英特丽电子讨论；涉及程序和参数写入时，可参照PCBA固件烧录安全怎么审_密钥版本权限与生产日志清单-山西英特丽电子明确版本权限。

发出询价前，把资料整理成可执行的版本

建议将 PCB 生产文件、BOM（物料清单）和坐标文件放在同一个发布包里，注明硬件版本。协议、固件、外壳图及测试规范也要能相互对应。尚未确定的项目单独列为待确认项，报价时说明由谁补齐，以及是否影响试产安排。

• 产品负责人：确认交付形态、使用环境与整机验收要求，并指定协议和固件的批准人。
• 硬件与结构工程师：标出传感器完整料号、感测开口、热源位置和装配限制，提供可用于核对的样件。
• 制造与测试对接人：确认工艺路线、逐板测试项、抽样方案、参考设备、异常记录和变更复核范围。
• 采购：将板卡制造、治具、测试开发、环境验证及成品组装的费用范围写清，并确认资料和治具的交付方式。

山西英特丽电子科技有限公司从事 PCBA 制造、SMT 贴片加工、EMS 电子制造服务及成品组装，晋城厂有 30 条高速 SMT 产线、32000㎡厂区。温湿度采集板项目可以携带上述资料进行制造对接，具体传感器工艺、测试设备及交付范围需结合项目评估确认。