SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，它是采用表面组装技术焊接上去的，通常生产时会经过以下几个流程：

锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。

元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。

回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。

      这种加工方式优点这些元器件具有占空间小，生产效率非常的高，出现问题小。

      DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等，它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主，只会有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件，如电源等。

山西英特丽电子科技有限公司所在的英特丽集团已形成多地协同的制造布局。

晋城基地现已建成数字化SMT智能制造基地，可为晋城及周边地区企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是区域电子制造产业的重要配套。项目总投资10亿元,现已建成并配备30条高速SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期投资已到位，重点布局充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。特能充新能源业务已进入常态化运营和交付阶段。

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