全自动锡膏印刷机操作工艺关键点我们认为有以下几个方面：

1.图形对准：通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。
2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也简单使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。一般为45~60 °。现在，全自动和半自动印刷机大多选用60 °。
3.锡膏的投入量（翻滚直径）：锡膏的翻滚直径∮h ≈13~23mm较适宜。∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度必定的状况下，易构成锡膏无法构成翻滚运动，锡膏无法刮干净，构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质。
在生产中作业员每半个小时查看一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网外表，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单构成印刷成型粘结等印刷缺点。
5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的黏稠度成反比联系，有窄距离，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀通过钢网开孔的时刻就相对太短，锡膏不能充沛渗入开孔中，容易构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺点。印刷速度和刮刀压力存在必定的联系，降速度相当于增加压力，恰当下降压力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，要联系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分离速度，是联系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中Z为重要。先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1（或多个）个细小的逗留进程，即多级脱模，这样可以确保获取Z佳的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，构成少印和锡塌等印刷缺点。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状况好。
8.清洗形式和清洗频率：清洗钢网底面也是确保印刷质量的要素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等状况承认清洗形式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出构成的。假如不及时清洗，会污染PCB外表，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会阻塞钢网开孔。