SMT贴片焊接拆卸技巧你知道吗？

SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:

　　1.适用于引脚较少的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘，然后左手用镊子将元器件固定在安装位置，靠在电路板上，右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开，剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件，只需用烙铁一起加热部件的两端，锡熔化后再悄悄提起部件即可。

　　2.关于SMT贴片具有更多引脚的机加工元件和具有更宽距离的贴片元件，采用相似的方法。先在焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹住元器件焊接一条腿，剩余的腿用锡丝焊接。一般来说，最好运用热风枪来拆开这些部件。一只手握着热风枪吹熔焊料，另一只手在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。

　　3.关于引脚密度高的元器件，焊接过程相似，即先焊接一个引脚，再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布，引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐，带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件，用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。

　　最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开，用镊子夹住元器件，用热风枪来回吹一切引脚，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹气时尽量不要对着部件中心，时间要尽量短。拆下部件后，用烙铁清洁焊盘。

山西英特丽电子科技有限公司所在的英特丽集团已形成多地协同的制造布局，其中晋城EMS智能制造生产基地已投入运营。晋城项目总投资10亿元，相关投资已到位并完成生产能力建设。

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