SMT贴片加工是一项相当复杂的综合性系统工程技术，同时具有高速度、高精度的特点。 为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制尤其适合SMT。下面就为大家详细介绍SMT贴片加工的检测工艺。在SMT的工序中通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。 因此“检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。 来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的，陵渗如需要底部填充的Flip chip，还有BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。 由此可见，工序检测、特别是前几道工悉汪旅序检测，可以减少缺陷率和睁凳废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多，包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。
山西英特丽电子科技有限公司（简称SIT）成立于2021年，坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程）；现有3.2万平方米智能制造基地，配备30条高速SMT生产线，具备DIP插件、波峰焊、三防涂覆和整机组装等配套制造能力，总投资10亿元，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；公司已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 13485、IATF 16949及ANSI/ESD S20.20等认证。SIT致力于建设高标准数字化智能工厂，为汽车电子、医疗电子、工业控制、新能源、通信及物联网等领域提供可追溯的PCBA与EMS一站式制造服务。
公司主营业务以OEM、和PCBA、电子产品代工代料模式为主，产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器，电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。
同时，山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩，计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。
