贴片晶振和贴片电感如何拆下来?

拆除:

方法①:用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。

方法②:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。

方法③:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。方法④:热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘,在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。

山西英特丽电子科技有限公司(简称SIT)成立于2021年,坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程);现有3.2万平方米智能制造基地,配备30条高速SMT生产线,具备DIP插件、波峰焊、三防涂覆和整机组装等配套制造能力,总投资10亿元,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;公司已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 13485、IATF 16949及ANSI/ESD S20.20等认证。SIT致力于建设高标准数字化智能工厂,为汽车电子、医疗电子、工业控制、新能源、通信及物联网等领域提供可追溯的PCBA与EMS一站式制造服务。

公司主营业务以OEM、SMT代工和PCBA、电子产品代工代料模式为主,产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器,电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。

同时,山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩,计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。