把成像板、处理板和光源板的配合关系写进图纸
工业读码器需要把图像传感器、镜头、照明与解码处理组合起来。运动物体的成像方案中会使用全局快门传感器,并协调曝光和照明时序;实际器件及测试目标应由设备设计确定。
这类板卡的制造资料应包含传感器保护要求、镜头座装配方式、板间连接器高度和光源板方向。对于多板堆叠结构,尺寸链和螺柱位置会影响装配,应同时提供机械图与板卡图,不能只核对单板外形。

可承接板卡与制造输入
手机端可左右滑动查看完整表格。
| 板卡或组件 | 需提供的资料 | 交付检查重点 |
|---|---|---|
| 成像采集板 | 传感器型号、镜头座图纸、保护与清洁要求 | 器件方向、装配位置、成像通路检查 |
| 处理与通信板 | 处理器、存储、通信接口和软件版本 | 启动、数据传输与程序版本 |
| LED光源板 | 光源器件、极性、驱动及触发时序 | 点亮状态、触发配合和装配方向 |
| 多板模组 | 连接器、螺柱、壳体与线缆结构文件 | 板间配合、接口位置和模组编号 |
用约定的码样、距离和光照验收
读码测试需要明确码制、码样尺寸、对比度、工作距离和照明条件。移动目标还应说明运动方式与触发时序。先固定这些输入,再记录识读结果,才能判断同批板卡之间的差异。
如果采购范围仅包含PCBA制造,可把板级功能测试与镜头装调分开;需要模组交付时,再把镜头、光源、壳体及测试靶纳入同一验收流程。装配过程中的传感器表面保护和清洁方法,应按器件与客户工艺文件执行。

询价与试产资料
BOM、Gerber、传感器与镜头资料、机械装配图、光源及触发时序、固件、测试码样、工作距离、照明条件、清洁和包装要求、试产与量产计划。
可按来料加工或代工代料方式评估。报价分别核对物料、贴装与后焊、工装及测试、组装和包装项目;试产确认后,再按双方认可的物料、工艺和测试版本安排批量交付。
制造工艺可结合工业读码器PCBA代工技术要点查看。测试方案的准备资料见PCBA量产测试与治具分工;设计交接阶段可参考PCBA设计与制造协同。
采购常见问题
有传感器型号,能直接确定读码距离和识读效果吗?
还需要镜头、码样、照明、运动状态及解码软件等条件。传感器型号只是系统输入之一,验收应使用双方确认的完整测试配置。
可以只加工主板,光学装配由客户完成吗?
可以按主板或板卡组交付范围进行评估。应明确传感器保护、板级测试和包装要求,并把后续镜头装配与整机读码验证列入交接清单。
沟通工业读码器主板与光源板PCBA加工需求
可先说明板卡用途、预计数量和已有资料,通过业务邮箱 hanyu@sit-intelli.com 联系。涉及设计文件时,可先沟通保密与资料交接安排。
提交加工需求