故障电弧检测板与AFDD控制板PCBA加工

先划清采样、控制和执行机构的接口

故障电弧检测需要采集电流等信号，并由信号调理与控制电路处理相关特征。不同方案的传感器、滤波链路、算法和脱扣接口可能不同，询价时应提供完整的信号链与装配资料，避免只按板卡面积估算加工范围。

控制板与断路器机构装在紧凑壳体内时，连接器、传感器引线和机构位置需要共同核对。隔离槽、绝缘材料和器件装配高度按设计文件检查；具体电气间距与验证条件应从项目图纸和验收文件提取。

可承接板卡与制造输入

手机端可左右滑动查看完整表格。

信号注入检查与整机故障试验分别安排

板级功能测试可以按约定波形或信号检查采样链路、状态判断、输出接口与固件版本。测试文件应说明输入位置、幅度与时序条件、负载配置、判定方法和记录字段，便于区分焊接问题、器件偏差和软件配置问题。

整机故障检测与抗误动作验证涉及传感器、算法、负载和执行机构的共同表现。PCBA测试记录应与整机试验记录分开管理，采购阶段就明确整机测试平台、样品配置和验证责任，不能用一般通断检查替代完整验证。

询价与试产资料

BOM、Gerber、装配图、传感器与执行器资料、固件版本、信号注入和功能测试文件、结构及绝缘要求、整机试验分工、批量与交付计划。

可按来料加工或代工代料方式评估。报价分别核对物料、贴装与后焊、工装及测试、组装和包装项目；试产确认后，再按双方认可的物料、工艺和测试版本安排批量交付。

制造工艺可结合故障电弧断路器PCBA代工技术要点查看。测试方案的准备资料见PCBA量产测试与治具分工；设计交接阶段可参考PCBA设计与制造协同。

采购常见问题

PCB加工完成，是否就代表AFDD整机通过验证？

不代表。板卡制造与功能检查覆盖约定的PCBA范围，整机故障检测、抗误动作及相关验证还需要匹配传感器、执行机构和完整测试条件。

同一硬件可以混用不同算法固件交付吗？

应按客户确认的软硬件版本组合分别管理。固件变化可能影响测试用例和判定条件，交付时需要对应版本记录与测试结果。