回流焊抽风风速与流量标准：SMT贴片加工品质的关键细节

在SMT贴片加工过程中，回流焊炉后的冷却与废气排放是决定PCBA焊点可靠性的隐形关键。很多SMT工厂在管控中常遇到车间异味或能耗过高的问题，这往往与回流焊的排风设置有关。

1. 正常的回流焊排风标准是多少？

针对业内主流的8温区或10温区回流焊设备，标准的排气参数建议如下：

• 排气流量（Volume）： 正常设定为 20-30 立方米/分钟 (m³/min)。
• 管道风速（Velocity）： 为了防止助焊剂冷凝油污在管道内堆积，建议主排风管的风速控制在 8-12 米/秒 (m/s) 左右。

参数失调的后果：

• 排风过小： 无法有效抽出助焊剂挥发物，导致车间异味重；更严重的是，冷却区的热气无法及时排出，导致焊后冷却速度（Cooling Slope）不足，影响焊点晶粒结构，甚至造成PCBA板面残留油污。
• 排风过大： 形成炉膛负压，不仅会导致回流焊热量被过度抽走，迫使发热管持续高负荷工作（增加电费），还可能引起炉内温区气流紊乱，导致BGA/QFN等精密元件焊接不良或冷焊。

通常情况下，一台回流焊配备功率为 1.5KW - 2.2KW 的离心风机即可满足需求。若多台设备共用主排风管道，需注意平衡各支管的风压，建议在离风机较近的支管处加装调节阀，遵循“近端节流，远端全开”的原则。

2. 排风系统对PCBA代工代料质量的影响

作为一家专业的EMS制造企业，山西英特丽（SIT）深知环境控制对产品质量的重要性。回流焊排风不仅是环保问题，更是核心工艺问题：

• 防止助焊剂滴落： 排风不畅会导致助焊剂蒸汽在炉膛顶部冷凝，一旦滴落到正在传输的PCBA上，将造成严重的品质报废（如短路、腐蚀）。
• 保障三防漆涂覆效果： 板面如果有助焊剂残留膜，后续在进行三防漆喷涂工艺时，会出现分层或起泡现象。