波峰焊和回流焊有何异同？
2025年电子制造工艺深度解析
核心定义：
● 波峰焊 (Wave Soldering)：利用泵机将熔融的液态焊锡喷流成波峰，对插件元件引脚进行冲刷焊接。
● 回流焊 (Reflow Soldering)：通过加热炉内的空气或氮气形成高温气流，熔化预先印刷的锡膏，实现贴片元件焊接。
一、 深度解析：焊料来源与焊接机理
回流焊与波峰焊最根本的区别在于“焊料来源”和“供料时机”的不同：
- 炉前已有焊料：在PCB进入炉子前，已通过钢网印刷了锡膏。
- 炉内作用：炉子本身不提供焊料，仅提供热能，将锡膏融化形成焊点。
- 适用对象：SMT贴片元件（无引脚或短引脚）。
- 炉前没有焊料：PCB进入炉子前，焊盘上没有锡。
- 炉内作用：炉子锡槽内的熔融焊锡波浪直接覆盖引脚，完成上锡和焊接。
- 适用对象：DIP插件元件（长引脚）或红胶固定的贴片。
二、 混合组装工艺中的先后顺序
在2025年的高端电子制造中（如汽车电子、工控主板），绝大多数PCBA都采用混合工艺。通常遵循以下“先贴后插”的标准逻辑：
1. 锡膏印刷 > 2. SMT贴片 > 3. 回流焊 (Reflow)
> 4. DIP插件 > 5. 波峰焊 (Wave) > 6. 洗板/分板
2025趋势选择性波峰焊与真空回流焊的崛起
随着新能源汽车充电桩及大功率储能设备的需求激增，传统的波峰焊正在被选择性波峰焊取代，以实现更精准的通孔透锡率。同时，为降低IGBT模块的空洞率，SIT已引入真空回流焊工艺，确保高可靠性焊接质量。
关于山西英特丽 (SIT)
山西英特丽电子科技有限公司（SIT） 坐落于晋城经济开发区，作为山西省标杆级EMS智能制造企业，我们发挥优越的地理区位优势，高效辐射北京、石家庄、郑州、太原及湖北等地区，提供高品质PCBA包工包料服务。
拥有3.2万平方米智能制造基地，总投资10亿元，配备30条高速SMT生产线，并具备DIP插件、波峰焊、三防涂覆和整机组装能力。
已通过 IATF 16949(汽车级)、ISO 13485(医疗级)、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001及ANSI/ESD S20.20等认证。全面实施MES、ERP、WMS数字化管理系统。
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