2025-2026 年度特别策划
跨越2025：
2026年电子制造供应链
需要关注的“三大变量”
今天是2025年的最后一天。回望过去一年，新能源汽车与AI大模型的爆发重塑了电子产业格局。站在通往2026年的门槛上，对于采购经理和研发工程师而言，“如何在不确定的市场中寻找确定的交付与品质”，将是新一年的核心命题。作为华北地区标杆级EMS企业，山西英特丽（SIT）为您梳理了2026年值得关注的工艺趋势与供应链策略。
变量一：第三代半导体（SiC/GaN）的全面普及
2026年，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）将在800V高压快充及光伏逆变器中成为标配。新材料带来的是对焊接工艺的极致挑战：
-
挑战： SiC器件工作温度高，要求焊点具备极低的热阻和空洞率（Void Rate < 2%）。
-
SIT 2026对策： 全面升级真空回流焊工艺，结合X-Ray分层检测技术，确保功率器件在大电流下的散热稳定性，为您的“光储充”产品保驾护航。
变量二：AI算力下沉至“边缘端”
2026年将是“边缘AI”元年。算力将从云端下沉至工控机、智能网关甚至摄像头中。这意味着PCBA的集成度将大幅提升，高阶HDI板和BGA封装将成为常态。
[工艺难点]
BGA焊球间距缩小至0.3mm，且常伴随异形屏蔽罩的贴装，传统工艺极易造成连锡或虚焊。
[SIT 解决方案]
配备ASM高端贴片机与3D SPI（锡膏检测），针对高密度主板实施01005元件与高密BGA的精准混装，满足AI硬件的精密制造需求。
变量三：供应链的“降本增效”硬仗
市场竞争愈发激烈的背景下，“成本”依然是2026年采购决策的关键。如何做到既要高品质（车规级），又要低成本？
答案在“向西看”
山西英特丽坐落于晋城经济开发区，拥有华北/中部地区罕见的3.2万㎡超大规模单体工厂。相比一线城市，我们在土地、能源及人力成本上拥有显著优势，且能快速响应北京、石家庄、郑州等地的交付需求。选择SIT，就是选择了2026年的成本竞争力。
备战2026，我们准备好了
在即将到来的新一年，SIT将继续以IATF16949车规级标准为基石，依托28条SMT高速产线，为全球客户提供从代工代料到整机组装的一站式服务。
（图：SIT 现代化SMT智能制造车间）
