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山西太原PCBA包工包料
山西太原PCBA包工包料
15
2024-07
SMT贴片加工上锡不饱满的原因有哪些?
这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:1、PCB板在经过回流焊时预热不充分;2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复...
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