大尺寸BGA工艺

102026-09
信创主板PCBA代工怎么做_国产CPU平台贴装难点与整机组装受托制造-山西英特丽电子国产CPU平台主板为什么比普通工控主板难做?本文拆解大尺寸封装翘曲与回流窗口、接口共面性、混合国产化BOM来料管理三个难点,以及整机组装、老化与产线固件烧录的管控要点。山西英特丽,英特丽集团旗下晋城厂,30条SMT产线、32000㎡,通过I...