声学产测

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TWS耳机PCBA代工怎么做_微型板01005贴装刚挠结合与声学射频产测-山西英特丽电子TWS耳机的PCBA难点不在电路复杂，而在小和多：主板指甲盖大小、大量0201与01005、常用刚挠结合板，单批十万副以上且每副三块板。本文拆解四类板卡的制造难点、微型化贴装的印刷贴装过炉三个关口、声学与射频产测如何分层并行不拖节拍，并给出...