快速了解 PCBA 加工常见专业术语

面向客户、工程与采购的高频术语速查：读懂报价资料、确认工艺路线、沟通质量标准时更高效。

PCBA 是 “Printed Circuit Board Assembly” 的简称，指 PCB 裸板经过 SMT 贴片、插件（通孔）工艺、检测/测试、整机组装等工序后形成的电路板成品或半成品。

PCB 是 “Printed Circuit Board” 的简称，通常指电路板裸板（单面板、双面板、多层板等）。常见基材包括 FR-4（玻纤布+环氧树脂）、铝基板等。

Gerber 文件用于描述 PCB 的各层图形（线路层、阻焊层、字符层等）以及钻孔/铣槽等数据，是 PCB 制造与 PCBA 报价、DFM 审核的重要输入文件。

BOM（Bill of Materials）列出 PCBA 所需的全部物料信息，如位号、型号/规格、数量、替代料、封装、品牌等，是采购、备料与报价核算的核心依据。

SMT 是 “Surface Mount Technology”的简称，指在 PCB 上进行锡膏印刷、贴装 SMD 器件、回流焊接等工艺流程。

通过钢网（Stencil）和刮刀把锡膏按焊盘位置准确印刷到 PCB 上，为后续贴装与回流焊提供焊料基础。

SPI 通常指 “Solder Paste Inspection（锡膏检测）”。在锡膏印刷后对锡膏体积/高度/偏移等进行检测，用于提前发现少锡、偏移、连锡风险，提升一次直通率。

将已贴装的 PCB 送入回流焊炉，锡膏受热熔化形成焊点，随后冷却凝固完成焊接。

AOI（Automated Optical Inspection）通过相机成像与算法比对，检测贴装与焊接外观缺陷，如错件、偏位、少锡、立碑、连锡等。

对 AOI 或人工检出的不良板进行修复（补焊/更换器件/清理连锡等），使其满足工艺与质量标准。

行业里常把“插件/通孔插装工艺”称作 DIP 工艺：将有引脚的器件插入 PCB 通孔，再通过波峰焊或选择焊完成焊接，并配合剪脚、后焊等工序。

说明：DIP 原词也可指 “Dual In-line Package（双列直插封装）”，在工厂语境中常被用来泛指“插件段”。

将插装完成的 PCB 经过喷助焊剂、预热、锡波焊接、冷却等环节，实现通孔器件焊接。

对通孔器件焊接后的引脚进行切割，保留合适长度，以满足装配、安规与外观要求。

对漏焊、虚焊等缺陷进行手工或局部加热补焊，确保焊点可靠。

清除 PCBA 表面残留的助焊剂、离子污染物等，提高长期可靠性与满足清洁度/环保要求（如特定行业标准）。

在 PCBA 表面喷涂并固化三防漆，使其具备防潮、防尘、防盐雾/腐蚀等保护能力，常用于户外、车载、工业控制等场景。

PCB 表面用于焊接器件的金属铜箔区域（通常做表面处理如沉金/喷锡等），与器件引脚或焊端形成焊点。

器件的外形与引脚/焊端形式定义，例如 SOT、QFN、QFP、BGA、DIP 等。封装影响贴装方式、焊接工艺与可制造性。

相邻引脚中心线之间的距离。Pitch 越小，对钢网开口、贴装精度与焊接工艺要求越高。

QFP（Quad Flat Package）是四边引脚外伸的贴片封装，常见于 MCU/控制芯片等，特点是引脚多、Pitch 可较小。

BGA（Ball Grid Array）为底部焊球阵列封装，焊点隐藏在器件底部，通常需 X-Ray 辅助检查焊接质量。

QA（Quality Assurance）强调体系与过程的质量保证，通常涵盖检验规范、过程审核、质量追溯与持续改进等。

器件引脚/焊端与焊盘之间未形成有效焊接，导致电气开路或接触不可靠。

焊点锡量不足或润湿不良，强度与导通不稳定，可能出现间歇性故障。

焊点加热不足或润湿不良导致焊点表面粗糙、暗淡、颗粒感强，可靠性较差。

贴装器件与设计/工艺要求不一致，例如型号/数值/极性/位号位置错误等。常见原因包括 BOM 错误、来料混料、ECN（Engineering Change Notice，工程变更）未同步等。

应贴装/应插装的位置未装器件，可能由吸嘴异常、供料问题、程序/坐标错误或来料短缺导致。

焊接后板面残留的多余焊料颗粒或飞溅物，可能引发短路风险或外观问题，需通过工艺优化与清洁控制降低。

ICT（In-Circuit Test）通过探针接触测试点，检测开短路、部分器件参数与焊接连通性，特点是速度快、定位明确。

FCT（Functional Circuit Test）通过模拟实际工作条件，验证整板功能是否满足设计要求（通信、功耗、接口、传感/控制逻辑等）。

通过高温/通电/负载等条件加速应力验证，筛选早期失效并评估长期稳定性。

验证产品在运输、安装与使用过程中对环境振动的承受能力，用于评估结构与焊接可靠性。

将测试合格的 PCBA 与结构件（外壳、线束、屏幕、按键等）进行装配，形成整机或模块产品。

IQC（Incoming Quality Control）对来料进行抽检/检验（外观、尺寸、关键参数等），确保入库物料满足规格与质量要求。

利用 X 射线穿透成像检查隐藏焊点或内部结构，常用于 BGA/QFN 等封装的焊点空洞、连锡、偏移等缺陷分析。

SMT 锡膏印刷用模具，用于控制锡膏沉积量与位置；开口设计对焊接良率影响显著。

用于装配、定位、压合或测试的工装夹具，可提升一致性与效率。常见包括装配治具、FCT 测试治具、ICT 针床等。

IPQC（In-Process Quality Control）对生产过程进行巡检/抽检，及时发现并纠正制程偏差，减少批量不良。

OQA（Outgoing Quality Assurance/Control）对出货产品进行检验与确认（外观、功能、包装、抽检报告等），确保满足客户出货标准。

DFM（Design for Manufacturability）在量产前对设计进行可制造性审核与优化（封装间距、拼板、测试点、工艺窗口等），降低生产风险并提升良率。