从普通电子到航空航天电子，PCBA印刷电路板的应用已经发展了好多年。材质的进步和工艺能力的升级也在改变。越来越多的行业对于电路板的需求已被广泛体现，特别是今年伴随着芯片的短缺，很多品牌的汽车已经出现了交付不了的情况。特别是今年发动机ECU控制模块；系统交互模块；GPS定位模块的芯片特别的短缺，这也对我们专业从事汽车电子SMT贴片加工的厂商造成了一定的挑战。如果是外部的因素市场经过一段时间会调整的，但是对于汽车电子pcba组装工艺的提升确实工厂要实实在在考虑的。它需要选择合适的材料和特定的设计，以满足适用车规级标准的要求。因此，在汽车电路板的smt加工中建议遵循以下几个基本策略。

1、smt元器件贴装的方向

元器件贴装的方向对PCBA电路板制造的性能、可靠性和功能方面发挥有着重要作用。使用波峰焊时，元件必须朝向与波峰平行的方向，以防止桥接焊接或开路。

2、通孔处理

汽车电子有很多需要信号传输的控制模块，我们有必要通过平面和受控阻抗来保护敏感信号（例如通讯模块）免受电气辐射干扰的影响。每层必须使用 2到4个通孔进行高电流层之间的连接；实际上，PCB上使用多个过孔可以提高可靠性，减少电阻和电感损耗并增加导热效率。

3、热管理

在额定功率超过10mW 或超过10mA 的元器件必须需要适当的热管理和电源管理组件。电源层和接地层必须放置在内层上。如果对称和中心元件防止弯曲板。第一步包括识别最显着热量产生的元器件，并测算进行哪些热量管理措施。因此，必须严格控制走线厚度、层数、热路径连续性和电路板表面都是影响工作组件气候的因素。

热通孔与铜场具有相同的作用。两者都倾向于增加导电性。使用多个土壤区域和通过热通孔直接连接到热源的电源，可以显着降低工作温度。如果多个组件产生大量热量，最好将其均匀分布在板上，从而避免出现热点。另一方面，如果热量发生器集中在多个组件中，则最好将其放置在板的中间，以便热量在各个方向均匀分散。

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